日本半导体材料厂商相继开始增强产能 半导体行业分析

日本半导体材料厂商相继开始增强产能

据媒体报道，日本的半导体材料厂商将相继开始增强产能。硅晶圆厂商SUMCO在9月30日宣布投资2287亿日元，增产最先进的直径300毫米晶圆。此外，富士胶片控股将在到2023财年(截至2024年3月)的3年里，向半导体材料业务投资700亿日元;将向静冈县工厂投入45亿日元，提高最尖端的EUV(极紫外)光刻胶的产能。住友电木将对中国子公司苏州住友电木有限公司投入25亿日元，建设新生产线。

“臻驱科技”获3亿元B2轮融资

国内半导体行业也不断发展。据悉，国产功率半导体模块及电驱动系统解决方案公司“臻驱科技”完成3亿元的B2轮融资，由中金资本领投，容亿投资、招商局资本、浦东科创集团旗下海望资本等新股东跟投。此外，君联资本、福睿基金、联想创投等老股东继续加码。本轮融资将主要用于多个量产项目的运营资金保障、产线扩容，以及下一代碳化硅电驱动方案和功率半导体模块的研发和市场推广。

第三代半导体产业发展处于爆发前夜

二十一世纪以来，以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。第三代半导体材料可以实现更好的电子浓度和运动控制，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前，市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。

当前，第三代半导体产业发展处于爆发前夜，全球资本加速进入，产业、资本同处“抢跑”阶段。自2017年至今，近五年时间内，全国超20个省、覆盖超40个城市，新签约落地第三代半导体项目超60个，总投资金额超2000亿元。尽管全国已布局第三代半导体项目众多，但真正量产的并不多，加之下游应用市场增长，国内现有产品商业化供给是无法满足市场需求，尤其是SiC电力电子器件和GaN射频器件存在较大缺口。

尽管全国已布局第三代半导体项目众多，但由于产线建设调试周期较长、项目烂尾等问题，真正量产的并不多;加之下游应用市场增长，国内现有产品商业化供给是无法满足市场需求，尤其是SiC电力电子器件和GaN射频器件存在较大缺口，且国内企业产品成本、性能等方面竞争力不足，因此，我国第三代半导体各环节国产化率较低，有数据显示，目前超过八成的产品依赖进口。

中国大力发展第三代半导体

近年来，在国家及地方政府层面，多次出台行业扶持政策，重点发展第三代半导体产业，解决半导体行业“卡脖子”问题。在火热的市场环境下，各地政府也积极参与到三代半导体项目的投资建设当中。

因三代半导体投资规模相对较低，产业链上游的材料及生产环节不再集中于一二线城市，而是全国遍地开花。数据显示，2018-2020年，我国仅SiC项目政府投资达到32个，计划投资金额超过700亿。

近两年的投资热潮，也使得该领域的企业普遍估值偏高，产生了泡沫，一些项目在未来3-5年很可能难以落地，行业将迎来一次洗牌。

在5G信息技术时代，第三代半导体迎来新发展机遇，新基建的实施助推第三代半导体产业发展进入黄金窗口期，呈现一派发展好势头，有望逐步实现自主可控、安全可靠的第三代半导体产业体系，与第一代、第二代半导体优势互补、协同支撑新一代信息技术创新发展，支撑中国新时期社会经济的高质量发展。

想要了解更多半导体行业的发展前景，请查阅《2021-2025年中国半导体行业竞争分析及发展前景预测报告》。

更多推荐报告

2021-2026年中国文化旅游综合体行业投资规划研究与发展策略分析报告