覆铜板行业发展现状 覆铜板价格走势
机电ZhouJiaLiang2021/11/29
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液，覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板的主要材料。
据中研产业研究院报告《2021-2026年中国覆铜板行业发展前景及投资风险预测分析报告》分析
覆铜板产业是一个资金需求较大，集中度相对较高的一个行业，全球覆铜板行业CR10达75%，CR5达52%。
全球覆铜板市占率TOP3分别为：建滔化工市占率为15%，生益科技市占率为12%，南亚塑胶市占率为11%。
在5G设备及移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求的驱动下，我国覆铜板行业在实现高频、高速、高导热、高可靠性产品研发生产的进程中，自主创新与技术水平得到快速发展。当前，面对国际贸易形势复杂多变的新形势，覆铜板企业产品结构亟待调整，通过技术突破及新市场的开拓实现产品升级换代，上下游携手共创、协同发展，加快实现高端、特种覆铜板的国产化进程。预计到2026年全球覆铜板行业产值将以1.42%的复合年增长率增长至140亿美元。
2013-2020年间产值增长最明显的细分产品为特种基材覆铜板，在2016-2020年间产值均处于快速增长的状态，说明其是最具成长性的细分产品。而其他种类的覆铜板产值则主要随着行业整体行情而变化，依据产销情况有增有减。
近五年，中国大陆覆铜板的产品结构中，FR-4玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种;FR-4玻纤布基板中的无卤板、适应无铅制程的高Tg板等环保型高性能覆铜板的产值比重不断提高。覆铜板产品向高耐热性、高频高速化、高散热高导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。
近段时间，近日国内覆铜板市场迎来涨价潮。原材料价格持续上涨，成本压力加大是覆铜板涨价主要原因。环氧树脂是覆铜板的重要原材料，占据大约25%-30%的成本。市场供不应求推动环氧树脂价格高位。供不应求是覆铜板价格上涨的又一重要原因。覆铜板供给总量有限的重要原因是原材料铜箔的紧缺。由于覆铜板所用的铜箔和锂电池用的铜箔在供应商方面有重合，而去年以来，新能源车高度景气，带动铜箔需求量大增，加上锂电铜箔的利润较高，导致大量铜箔供应商将生产重心转移至锂电铜箔上，造成了覆铜板供给的紧张局面。从需求端来看，在全球经济恢复的大背景下，电子行业延续了2020年的强势反弹并继续增长，其中消费、新能源汽车等应用领域呈爆发式增长，手机迭代更新，以“宅经济”为主题的家电、游戏机、笔电产品、5G通讯网络和服务器等同步增长，由此带动的PCB需求持续向好。覆铜板作为PCB的上游，其销量的增长驱动力与PCB行业相同。
想要了解更多覆铜板行业的发展前景，请查阅《2021-2026年中国覆铜板行业发展前景及投资风险预测分析报告》。
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