导电银胶市场发展现状分析 导电银胶市场需求预测

导电银胶是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

导电银胶市场发展现状分析

导电银胶是由导电相银粉、粘合剂、溶剂及改善性能的微量添加剂组成的高技术电子功能材料。导电银浆通常印刷在塑料、玻璃、陶瓷和纸板等非导电承印物上，使之具有导电和排除积累静电荷能力，导电银浆质量直接影响到印刷器件的性能及使用寿命。导电银浆主要应用在光伏、化工、电子等领域，用于制造电阻器、电容器、MLCC、导电胶、电子元器件等产品。

导电银胶可分为聚合物导电银浆和烧结型导电银浆两大类，两者主要区别在于粘结相不同，其中聚合物导电银浆粘接相为机聚合物，烧结型导电银浆粘接相为低熔点玻璃粉或氧化物。进入21世纪后，我国导电银浆才得到快速发展。光伏是我国导电银浆主要需求市场之一，现阶段，我国已成为全球最大的光伏市场，国内光伏市场对导电银浆的需求规模庞大。

近十年来，伴随下游市场快速发展，我国导电银胶市场需求量、产量均保持增长态势，发展到2020年，导电银浆市场需求量已达到5.4千吨左右，行业产量在4.3千吨左右。根据下游市场分布来看，目前我国导电银胶市场需求主要分布在华东、华南和华北等经济较发达地区。

导电银胶市场需求预测

整体来看，目前我国导电银胶市场供需仍处于不平衡状态，导电银胶仍依赖进口，特别是高端导电银胶产品。

从国内来看，我国导电银胶生产企业包括上海大州、国硕科技、湖南利德以及广州儒兴等，相比于国际企业，我国导电银浆生产企业在产品质量、生产规模、产品研发等方面仍存在一定的提升空间。

在全球中，导电银胶生产主要集中在日本、美国和德国等发达国家，重点企业有德国贺利氏、巴斯夫，美国杜邦、Ferro、Acheson、Metech、Goldsmith，英国EsI、Johnson metthey，俄罗斯Monocrystal等，其中以美国杜邦、德国贺利氏、美国Ferro技术开发能力最强，现有产品种类和产量最高。相比发达国家，我国导电银胶生产技术落后，产品质量、种类较低，目前主要生产企业有台湾硕禾、上海大州、广州儒兴、国硕科技、湖南利德等。

随着5G商用以及新能源开发速度加快下，我国光伏以及电子产业得到快速发展，对于导电银胶需求持续攀升，2019年我国导电银胶行业市场需求达到4853吨，预计到2025年需求量达到8679吨。

了解更多行业详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2022-2027年导电银胶市场投资前景分析及供需格局研究预测报告》。