覆铜板产业发展现状​及前景分析 未来将大力发展高性能覆铜板

覆铜板行业发展现状

覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重要支撑作用，其中玻纤布用于增强、铜箔用于导电、环氧树脂用于绝缘。在5G设备及移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求的驱动下，我国覆铜板行业在实现高频、高速、高导热、高可靠性产品研发生产的进程中，自主创新与技术水平得到快速发展。当前，面对国际贸易形势复杂多变的新形势，覆铜板企业产品结构亟待调整，通过技术突破及新市场的开拓实现产品升级换代，上下游携手共创、协同发展，加快实现高端、特种覆铜板的国产化进程。预计到2026年全球覆铜板行业产值将以1.42%的复合年增长率增长至140亿美元。

据中研产业研究院报告《2022版覆铜板项目可行性专项研究及投资价值咨询报告》分析

近年来，我国覆铜板销量基本保持稳定增长的态势，2020年中国覆铜板销量为7.53亿平方米，较上年增加了0.39亿平方米。其中，刚性覆铜板销量为6.39亿平方米，占总销量的84.9%;挠性覆铜板销量为6502万平方米，占总销量的8.6%;金属基覆铜板销量为4922万平方米，占总销量的6.5%。

覆铜板行业的发展与电子信息整体发展息息相关。近年来随着下游电子信息产业、汽车产业等行业的发展，各种电子产品需求量大幅上升，进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间。近年来，中国覆铜板行业市场规模整体呈增长态势，由2015年的369.7亿元增加至2020年的663.0亿元，年复合增长率为12.4%。

覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，全称覆铜箔层压板。覆铜板产业是一个资金需求较大，集中度相对较高的一个行业，全球覆铜板行业CR10达75%，CR5达52%。全球覆铜板市占率TOP3分别为：建滔化工市占率为15%，生益科技市占率为12%，南亚塑胶市占率为11%。

覆铜板产业发展前景分析

根据《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术路线图》提出的我国覆铜板产业发展目标：“十四五”期间，争取在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面，打破国外技术封锁和市场垄断，突破对进口的依赖，实现高性能覆铜板及各类关键原材料国产化。” 文件中提出了我国覆铜板产业发展思路：“未来我国覆铜板行业的发展，对中低档次覆铜板，要继续加快结构调整，压缩过剩产能，提高经济效益;大力发展高性能覆铜板，满足我国电子信息产业及现代化国防建设对覆铜板的新需求，确保我国在全球信息技术领域的优势地位。要充分顺应电子电路基材的发展趋势，加大下列产品研发制造和市场开发。”

想要了解更多覆铜板行业的发展前景，请查阅《2022版覆铜板项目可行性专项研究及投资价值咨询报告》。

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