电解铜箔行业调研 高频高速电解铜箔成主要增长点
能源ZhouJiaLiang2022/1/7
电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。随着电子产品微型化、尖端化发展，以及新能源汽车对动力的续航能力、安全性能提出更高要求，锂离子电池也朝着高容量化、高密度化以及高速化发展，对电池材料的要求也随之提高。高性能锂电铜箔呼之欲出，且整体技术性能提升，包括但不限于铜箔表观质量、物理性能、稳定性以及均匀性等，与电池性能息息相关。
据中研产业研究院报告《2019-2025年中国电解铜箔行业深度分析及发展前景报告》分析
电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要应用于锂离子电池和印制线路板的制作。根据应用领域不同，可以进一步分为锂电铜箔以及标准铜箔。锂电铜箔主要是指应用在锂离子电池中作为集流体的铜箔，目前市场的主流产品规格为6μm和8μm。
在锂电铜箔产业链中，业内人士指出，国内第一梯队的诺德股份和嘉元科技产量高、技术领先、大客户订单充足;第二梯队的铜冠铜箔和中一科技均已IPO过会。超华科技也是较为纯正的铜箔标的，远东股份绑定宁德时代;此外，海亮股份、江西铜业等铜产业链龙头均有较大的产能规划。
目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。GGII数据显示，2019年中国大陆锂电池铜箔出货量达到9.3万吨，全球市场占比达54.7%。
2021年-2023年全球锂电铜箔总产量分别为36.8万吨、49.7万吨、65.9万吨，总需求量分别为34.6万吨、49.2万吨、67.3万吨。预计2021年开始全球锂电铜箔供需进入紧平衡状态，其中6μm及以下的产品更为紧缺。
受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔产量亦处于稳定提升状态，从2016年的34.6万吨增长至2019年的48.0万吨，年复合增长率达11.5%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致。中国是PCB产业的生产中心，因此也是PCB铜箔产量的主要贡献者，2019年中国PCB铜箔在全球市场占比60.8%。
未来几年，在全球PCB产业增长趋势的带动下，GGII预测2020-2025 年PCB铜箔产量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球PCB铜箔产量将达61.6万吨。
随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。
高频高速电解铜箔成主要增长点
5G基站及数据中心是高速率网络通信的基础设施，近年来国家陆续推出5G相关利好政策，未来随着中国5G基站数量的增长，5G基站的建设将带来对高频高速PCB板的需求，从而带动高频高速电解铜箔的需求增长。
想要了解更多电解铜箔行业的发展前景，请查阅《2019-2025年中国电解铜箔行业深度分析及发展前景报告》。
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