2022年聚酰亚胺薄膜行业现状及发展前景分析

2022年聚酰亚胺薄膜行业现状及发展前景分析

聚酰亚胺，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H。

聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。

电子级PI薄膜价格高昂，行业进入难度大，目前仍属于高技术壁垒行业。全球70%的生产能力集中在美国、日本、韩国等国家。目前，电子级PI薄膜主要由美国杜邦、日本东丽、日本钟渊化学、日本宇部兴产、韩国SKC等企业垄断，这些企业产能集中度较高，规模多在2000~3000吨/年，合计占据全球约85%的市场份额。

我国聚酰亚胺薄膜产业发展较为落后，目前国内有80家左右的生产企业，大部分企业的产品较为低端，国内高端聚酰亚胺薄膜产品主要依赖进口。虽然我国聚酰亚胺薄膜产品主要应用于低端市场，但由于多年的积累，我国聚酰亚胺薄膜企业逐渐在高端领域取得突破，如中科院化学所与深圳瑞华泰薄膜科技有限公司合作，掌握了具有自主产权的高性能PI膜制造技术。

从需求量来看，我国聚酰亚胺需求量逐年上涨，且高于国内产量。我国聚酰亚胺需求量从2014年的4.2万吨增长至2019年的4.92万吨。

目前国内布局了聚酰亚胺薄膜的上市企业主要有丹邦科技、时代新材、国风塑业、新纶科技。其中国风塑业2018年塑料薄膜业务营收为10.28亿元，同比增长14.78%，并与2018年底新建180吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目，2019年中旬开始试车。

丹邦科技是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一，2018年PI膜营业收入为1337.6万元，同比增长34.78%。

由于聚酰亚胺薄膜作为柔性OLED的显示面板的基板材料，类似于TFT-LCD中的玻璃基板的作用，起到载体作用，属于OLED行业中的核心材料，具有不可替代的地位。随着柔性屏的流行，将会进一步拉高聚酰亚胺的需求量，而国内聚酰亚胺薄膜的产量一直无法满足需求量，预计国内厂商还会进一步提高产能。

想要了解更多聚酰亚胺薄膜行业具体详情，可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2022-2027年中国亚胺薄膜行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》