2022中国PCB产业应用需求与发展空间分析

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，其下游应用涵盖通信(35%)、汽车(16%)等，汽车电子PCB赛道有望释放广阔发展空间。其中汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等，随着汽车电子化程度不断提升，汽车PCB应用需求仍将继续增加。

2022中国PCB产业未来产值与应用需求分析

PCB产业链上游为玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等原材料及覆铜板的生产环节;中游为PCB制造;下游系各类电子产品生产环节，涵盖通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防等领域。

中国大陆是全球PCB主要产区，预计未来仍有望维持高速增长。预计2021年至2026年中国PCB行业产值年复合增长率为4.6%，到2022年，我国PCB行业产值将达447.31亿美元;到2026年，中国PCB行业产值将有望达546.05亿美元。

根据中研产业研究院《2022-2027年PCB行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示：

截止2019年7月，低档、中档和高档汽车单台PCB的价值分别为30-40美元、50-70美元和100-150美元。在未来汽车新四化推动下，单车价值量预计将有明显提升，带动整体市场规模持续增长，VMR预计2028年全球规模达到124.8亿美金，2020-2028年复合增长率为5.30%。

从发展趋势上看，汽车新四化推动PCB需求量显著提升，上游价格趋稳带动行业发展。从历史来看，汽车电子占整车成本持续增长，且趋势仍将持续。其中新能源汽车的汽车电子占比达到65%，较燃油车显著提升。汽车电子应用的不断提升将拉动其基础部件——PCB的需求增长。

汽车电动化和新能源发电趋势强化，随着汽车电动化已由0-1早期阶段迈入1-10的快速发展阶段，叠加光伏，风电等行业蓬勃发展，功率半导体需求尤其IGBT模块和高压MOS等产品需求持续旺盛，同时受制于行业产能扩充有限，行业公司依旧处于快速成长的周期，相应行业重点公司值得关注。

全球半导体晶圆厂积极扩产，随着半导体需求持续提升，全球晶圆厂资本开支加大，SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将连续第三年大幅增长，达到1070亿美元，同比增幅达到了18%。对应的设备和材料市场需求正在快速增加，叠加国产替代加速，本土重点环节设备和材料公司值得关注。

PCB成本构成来看，除去人工制造费用，直接材料的成本占比约48%，其中覆铜板材料占比约30%，铜箔占比约为9%，磷铜球约为6%，油墨约为3%。上游覆铜板价格变化对中游PCB厂商影响较大。

供给端，PCB上游覆铜板占据整体成本约30%，铜与环氧树脂的价格大幅影响PCB成本。目前LME三月铜价与环氧树脂价格K柱图显示原材料价格已趋稳或有所回落，有望缓解PCB厂商压力。此外，国内PCB厂商纷纷进行扩产以应对未来需求提升。

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