硅片市场情况、硅片行业前景如何?自动化和计算机等技术发展使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防,甚至悄悄进入每一个家庭。
硅片是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,科学技术的发展不断推动着半导体的发展。
我国硅片产量总体呈逐年增长态势,从2014年的235亿千瓦时上升至2020年的2605亿千瓦时。作为光伏产品的主要材料,伴随着光伏行业的不断发展,硅片制造技术和工艺也应当不断进步。
随着我国GDP的增长、人民生活水平的提升以及环保意识的增强,我国新能源汽车销量整体保持上升的状态。2020年我国新能源汽车销量为132万辆,同比上升9.1%。
据中研产业研究院公布《2021-2026年中国硅片行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》显示
中国多次表示二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现碳中和,我国也表示将在2035年禁售内燃机汽车。不论是新能源汽车还是汽车智能化两者都将刺激传感器、芯片的需求。而200mm硅片作为车用电子的主要原材料,“碳中和”和智能汽车将为其带来广阔的市场空间。
5G的发展对芯片提出了更高的要求,其推动新材料的发展同时也对现有硅片的性能发起了挑战。此外5G将加速物联网的建设,拉动了智能手机,电子设备,智能家居芯片的需求,同时也将增加对于高端硅片的需求。
随着5G通讯、云计算、物联网、汽车智能化等新技术的兴起,市场对第三代半导体的应用激增。例如,5G手机的更新换代,智能可穿戴设备的创新升级,能源转换器及充电桩等的需求,使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。
现阶段,虽然市场预计产能紧缺将在今年逐步得到缓解,但是由于半导体是周期性行业,且半导体以及成为相关产业抢占未来发展的战略性和引领性技术制高点提供关键技术和产业支撑。长期来看,半导体的产能供需缺口依然很大。
展望后市,全球晶圆产能紧缺的周期即将结束成为共识,在半导体制造产能释放后,基金经理们普遍认为,汽车芯片和半导体材料国产化可能是半导体行业未来的增量机会。
未来三年,半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。预计,2022-2024年,半导体硅片出货面积有望达149/156/160亿平方英寸,同比增长6.4%/4.7%/2.6%。
市场调查机构预计,到2025年,半导体市场规模将达8.5亿美元,2020-2025年复合增长率达78%。
硅片行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手,分析硅片未来的政策走向和监管体制的发展趋势,挖掘硅片行业的市场潜力,基于重点细分市场领域的深度研究,提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘,清晰发展方向。
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