智能网联汽车芯片用量在5000颗以上 半导体芯片行业市场发展现状

智能网联汽车是集感知、决策、控制等功能为一体的协同式智能交通工具，而车载智能网联芯片是整车智能化、网联化功能实现的关键载体，也是汽车产业价值链变革中的价值高地。数据显示，一颗传统汽车的芯片用量大约是500～600颗，但智能网联汽车芯片的绝对用量在5000颗以上。

半导体芯片行业市场发展现状调研

2021年中国芯片半导体行业获得资本融资686起;获得投融资金额2013.74亿元;截止2022年上半年中国芯片半导体行业获得资本融资318起;获得投融资金额797.46亿元。截止到2022年6月底，中国有芯片半导体公司数量2904家，其中：广东有770家，占26%，排名全国第一位;江苏有495家，占17%，排名全国第二位;上海有425家，占15%，排名全国第三位;北京有326家，占11%，排名全国第四位;浙江有228家，占8%，排名全国第五位。

2022年上半年，中国中国新增芯片半导体创业公司数量排名前三的省市依次为深圳、上海、北京，新增芯片半导体公司数量分别为375家、296家、213家，苏州、南京、杭州、成都、合肥、武汉、无锡依次挤进前十。从中国芯片半导体上市公司数量来看，近几年，中国芯片半导体公司上市比较活跃，2020年中国芯片半导体上市公司数量达到35家，2021年中国芯片半导体上市公司数量23家，2022年上半年中国芯片半导体上市公司数量就有17家。

据中研产业研究院发布的《2022-2027年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》分析显示：

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，通常也可称为集成电路。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。

跨国公司向我国本土转移生产线，更贴近中国市场，市场反应更加灵敏和迅速，同时利用国内廉价的原材料和劳动力资源，增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式，确立了市场领先地位，在竞争中处于较为有利的地位。

经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。

目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。

近年来，为了进一步鼓励国内半导体的整体发展，打破国外垄断，增强科技竞争力，国家政府及相关部门相继出台了相关文件和法规，为芯片半导体产业的健康发展提供了强有力的支撑，中国半导体芯片市场发展空间潜力无限。

欲获取更多行业分析及相关数据可以点击查看中研产业研究院发布的《2022-2027年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》。