2022电路板行业发展趋势及市场分析

在当前云技术、5G 网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。2016-2021年，全球PCB市场规模呈现波动上升趋势。印制电路板行业受到新冠疫情影响，2019年全球市场规模同比下降1.3%;2020年后全球印制电路板市场从疫情中恢复过来，市场规模从2020年的约650亿美元上升至2021年超过800亿美元的水平，同比上升23%左右。

综合来看，后疫情时代背景下，下游强劲的消费需求推动全球印制电路板达到两位数的增长率。因此，全球PCB行业市场规模需求端较为活跃，为未来产值稳步增长奠定良好基础。随着5G、物联网和人工智能等全新技术对电子世界的巨大影响，电路板制造业现在有了很多发展。电路板 开发过程中的新趋势正在迅速赶上。预计2023年全球电路板市场规模约为 700-750 亿美元。

根据中研产业研究院《2022-2027年中国电路板行业市场全面分析及发展趋势调研报告》分析：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

随着我国经济发展，沿海地区劳动力成本不断上升，印制电路板企业成本压力增加，而内陆地区相继出台产业支持政策，大力招商引资，且具备劳动力、土地、水电等成本优势，印制电路板企业逐渐向四川、江西、湖南、湖北等地区转移。内陆地区印制电路板产能呈现快速增长的趋势，并逐渐形成产业集聚。印制电路板产业内迁有利于充分利用各地区优势，优化资源配置，促进印制电路板企业提升竞争效率，推动行业健康发展。

2022电路板行业发展趋势及市场分析

近年 AR(增强现实)、VR(虚拟现实)、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以 AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。

综合来看，目前全球PCB行业应用领域主要为先进通讯和计算机。近几年电子产品及技术越发趋于高端和先进，同时5G、物联网、云端存储的逐渐普及将激发市场对高性能、高容量通讯设备和服务器的需求;因此，未来汽车电子和消费电子市场存在较大的发展潜力，PCB在先进通讯和计算机领域的应用将更加深入。2027年，全球印制电路板市场规模将超过1000亿美元，年均复合增长率接近5%。PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比较大的产业。随着研发深入和技术不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。

智能制造可通过自动化设备及通信技术实现生产、仓储自动化，并利用网络互联等技术实时采集设备数据，将数据应用于企业统一管理控制平台，从而提供最优的生产方案、协同制造和设计、个性化定制，实现工艺的有效控制和智能化生产。

生产自动化是指利用智能化生产设备(智能加工设备、智能机器人、自动流水线等)实现自动化投料、过程生产、智能分拣包装，全流程大幅度减少人力资源的使用，提高生产效率和生产精度，可保证同一型号产品不同加工周期批次的一致性。随着行业竞争加剧，掌握智能制造和生产自动化的企业必将大幅提高生产效率，降低成本，提升盈利能力，占据优势地位。智能制造和生产自动化是行业的发展趋势之一。

欲了解更多市场具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2022-2027年中国电路板行业市场全面分析及发展趋势调研报告》。