sic器件行业投资前景如何?在激烈的sic器件行业市场竞争中,企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。sic器件行业研究报告就是为了解行情、分析环境提供依据,是企业了解市场和把握发展方向的重要手段,是辅助企业决策的重要工具。报告根据行业监测统计数据指标体系,研究一定时期内中国sic器件行业现状、变化及趋势。
近年来国内不断出台政策,以促进我国半导体行业落后局面的改善,2018年4月以来,中兴 、华为等被美国商务部列入实体名单,更加引发了社会对我国半导体行业的关注。《中国制造2025》将集成电路的发展上升为国家战略,2014年6月公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,半导体产业及相关材料将在我国将受到充分的政策优惠。中国未来的半导体行业将有着良好的政策支持。
科技将继续渗透到消费者、企业和工业设备,从电池到汽车的方方面面,相关企业负责人指出,有几类芯片具有增长潜力,以支持需求。他们特别强调了传感器/微电子机械系统(MEMS)、模拟/射频(RF)/混合信号以及微处理器(包括图形处理单元(GPU)、微控制器(MCU)和内存保护单元(MPU))最有潜力。
sic器件市场调研报告 2023sic器件行业前景与未来趋势
目前,碳化硅衬底主流尺寸为4-6 英寸,8 英寸衬底仅有Wolfspeed、II-VI 公司和意法半导体ST等少数几家研制 成功,其中,Wolfspeed 是首家掌握8 英寸量产技术并建设对应晶圆厂的公司。
第三代半导体材料是信息产业、5G 通讯、国防军工等重点战略领域的核心材料,近年来,我国出台一系列半导体产业鼓励规划,以推动以碳化硅为代表的第三代半导体材料发展。《战略性新兴产业分类(2018)》分类,碳化硅晶体与晶片属于“1.2.3高性能和关键电子材料制造”和“3.4.3.1 半导体晶体制造”,为我国重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。
2021年是国内sic器件产业化元年,2021年一季度国内新增SiC项目合计投资金额达到630亿元,超过2020年全年的水平,达到2012-2019年合计值的5倍以上。
sic器件行业市场需求前景广阔。预计到2025年新能源汽车市场对6英寸碳化硅晶圆需求将达到169万片。目前,电动车已成为碳化硅的核心应用场景,其中OBC(车载充电器)和DC-DC转换器组件对于SiC器件的应用已相对成熟,而基于SiC的主驱逆变器仍未进入大规模量产阶段。
SiC产业链已经相对完善,从衬底到外延,国内和国际都有生产的企业,并且主要以IDM企业为主,纯Fabless和Foundry企业的数量较少。SiC器件的漂移区电阻要比硅低200倍,即使高耐压的 SiC场效应管的导通压降,也比单极型、双极型硅器件的低得多。而且,SiC器件的开关时间可达10nS量级,并具有十分优越的 FBSOA。
sic器件行业在汽车应用的强劲助推下,尤其是EV主逆变器日益增长的需求,使得整个SiC市场呈现出高速增长态势。截至2022年,比亚迪的Han-EV和现代的Ioniq-5都因实现了快速充电而获得良好的市场反馈,并且取得了优异的销量。2022年,蔚来、小鹏汽车等更多厂商计划将SiC EV推向市场。
sic器件行业在用这种新型半导体材料制成的功率器件,性能指标比砷化镓器件还要高一个数量级,碳化硅与其他半导体材料相比,具有下列优异的物理特点: 高的禁带宽度,高的饱和电子漂移速度,高的击穿强度,低的介电常数和高的热导率。
随着中国经济的发展和现代化、信息化的建设,我国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力,多年来市场需求保持快速增长。
当前中国集成电路市场规模不断扩大,且在设计和封装测试领域出现了具有一定国际领先地位的设计与封装测试厂商,但是我国集成电路行业整体技术水平与发达国家尤其是美国有着较为明显的差距,我国很大一部分集成电路需要进行进口,贸易逆差巨大。
随着物联网、5G、联网汽车等技术的日益普及,对不同类型的联网技术的需求正在增加,这将推动该行业未来的增长,这些技术需要大量的芯片组件,这将迫使领先的半导体公司增加库存,以满足客户不断增长的需求。
随着碳化硅下游市场的超预期发展,sic器件行业产业链的景气程度有望持续向好,碳化硅衬底产业也将直接受益于行业发展。
sic器件行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手,预测未来业务的市场前景,以帮助客户拨开政策迷雾,寻找行业的投资商机。sic器件行业报告在大量的分析、预测的基础上,研究了行业今后的发展与投资策略,sic器件行业为企业在激烈的市场竞争中洞察先机,根据市场需求及时调整经营策略,为战略sic器件行业投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据。
更多sic器件市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2022-2027年中国SiC和GaN功率器件行业市场环境与投资分析报告》。

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