集成电路封测行业市场评估及发展机遇

集成电路作为国家的支柱性产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。目前，集成电路的应用领域不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。

在国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，国内集成电路产业规模2021年突破万亿元，2017年-2021年复合增长率达到18%。

近年来，我国集成电路封测业发展势头良好，受益于新兴产业的发展与广阔市场的带动，已取得长足发展。在全球集成电路封测业回暖的大浪潮下，我国集成电路封测业应紧抓机遇，实现更大突破。

在整个半导体产业链中，我国集成电路封测业率先进入世界先进行列。在企业长期持续发展、实施对外优质标的并购等的带动下，我国集成电路封测业持续快速发展，以长电科技、通富微电、华天科技为代表的龙头企业连续成为全球前十大集成电路封测代工企业。中国大陆集成电路封测业市场份额逐步扩大，并逐步加大对先进封测技术领域的研发力度、投资扩产力度，逐步实现从面积阵列封装时代到微电子封装技术堆叠封装时代的跨越。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国集成电路封测行业市场评估与未来发展机遇分析报告》显示：

在2021年中国先进封装占比全球市场的15.7%左右，到2022年这一比例有望达到约16.6%，同年先进封装的市场规模达到约401.2亿元，同比增长了约12.98%，由此可见先进封装领域将是未来我国集成电路封装测试行业的主要发展方向。

国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角等四个区域。其中长江三角洲占比达到55%，中西部地区增速明显，封测企业分布占比达14%。

集成电路封测行业市场评估及发展机遇

封装测试的芯片广泛应用于各类终端消费产品，受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，各类终端产品消费存在一定的周期性，而消费市场周期会传递至集成电路行业，集成电路行业的发展与宏观经济及终端市场整体发展密切相关。在宏观经济上升周期时，集成电路企业产能利用率趋于饱和，经营业绩增长;在宏观经济下降周期时，集成电路企业产能利用率趋于不足，经营业绩下滑。另一方面，集成电路下游行业产品生命周期变化、产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致集成电路周期转换。

我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业，政府主管部门制定并依照国家产业政策对行业进行宏观调控，行业协会进行自律管理，行业内各企业的业务管理和生产经营按照市场化的方式进行。集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展最为完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。

目前，集成电路行业包括封装测试的技术水平和自给率还处于相对较低的水平。目前，在半导体封装测试行业，高端技术和高端产品的市场份额仍然主要由行业国际巨头占据，国际领先的集成电路封测企业以先进封装形式为主，而国内厂商则主要以传统封装形式为主，发达国家在技术水平上占有一定的优势，国内技术水平与国际技术水平仍存在一定差距。

集成电路封测行业属于人才密集型行业，高端人才是中国企业在全球市场能够持续保持足够竞争力的关键要素。由于中国集成电路行业起步较晚，对行业人才教育机制存在不完善之处，导致中国集成电路产业人才供应不足。加之企业自主创新能力较弱，导致中国集成电路封测行业在高端领域发展较慢。

半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和 IDM 模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。

随着集成电路封测行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的集成电路封测企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国集成电路封测行业市场评估与未来发展机遇分析报告》。中研普华利用多种独创的信息处理技术，对集成电路封测行业市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递，为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务，最大限度地降低客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。