2023年半导体靶材行业发展分析及市场竞争格局调查

半导体靶材行业发展分析

各种类型靶材中属半导体靶材技术要求最高，其对纯度要求通常高达5N5以上，且对尺寸精密度也存在极高要求。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。

具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。

半导体材料虽然在晶圆厂成本中占比较小，但对生产的工艺及良率均起到重要影响，为晶圆制造工艺中不可或缺的原材料。国内半导体由于起步较晚，高端半导体材料供应链集中于美、日等国家，随着中美贸易摩擦加剧，供应链安全成为本土晶圆厂首要考量因素。

随着全球半导体行业的快速发展和晶圆产能的不断扩大，半导体材料的市场规模稳定增长，溅射靶材市场规模同步增长。根据SEMI的数据，2016年全球半导体材料销售额为428亿美元，2021年达到643亿美元，2016-2021年的年均复合增长率为8.48%。

目前国内整体半导体材料国产化率仍低，2022年国内整体材料端企业收入合计约150亿元，而国内晶圆制造材料需求约500~600亿元，整体国产化率约25%~30%，但其中以6、8寸半导体材料为主，12寸高端半导体材料国产化率仍处于较低水平。

据中研产业研究院《2023-2028年中国半导体靶材行业发展分析与投资前景预测报告》分析：

随着国内电子产品制造业的飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大。经过多年的引进和大规模投资，我国现已初步形成了从设计、前工序到后封装的产业轮廓。中国半导体产业的持续发展为半导体制造材料市场的发展奠定了良好的基础。

半导体行业景气度筑底，有望迎来拐点。受整体需求影响，全球半导体行业的销售额连续五个季度同比下滑，但基本面基本已反映至股价中，截至4月6日，申万半导体指数动态市盈率为42倍，处于近四年的底部位置，板块估值水位具备较充足的安全边际。从供需两端来看，伴随持续去库存及技术升级，同时传统领域订单初显回暖迹象，看好需求复苏+技术创新+自主创新带来的半导体产业投资机遇。

除了半导体材料，靶材另一个重要的应用领域是太阳能电池。钙钛矿电池被视为是下一代太阳能电池技术，靶材作为钙钛矿的核心材料，在钙钛矿单位成本占比超过35%。靶材的纯度与质量对于钙钛矿的制备至关重要，靶材领域的优势企业未来可能获得钙钛矿的产业化红利。

高纯溅射靶材制备的薄膜材料广泛应用在：集成电路(半导体)、平板显示器、太阳能电池、信息存储、光学镀膜等行业，对靶材基体材料的纯度、晶粒取向、稳定性要求较高，壁垒和护城河明显。其中，平板显示用靶材(含触摸屏)年市场占比为34%，是半导体靶材最大的应用领域。

半导体靶材市场竞争格局

半导体靶材属于典型的技术密集型产业，生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境要求非常严格，美国、日本为代表的溅射靶材生产商在掌握核心技术以后，执行非常严格的保密和专利授权措施，这对新进入半导体靶材行业的企业设定了较高的技术门槛。

目前，全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。其中，日矿金属占据最大的市场份额，市场占比达到30%。

在国内，半导体靶材行业生产半导体靶材的企业主要有江丰电子、有研新材、阿石和隆华科技企业。其中江丰电子是全国最大的芯片用靶材生产商，目前已可量产用于7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，是国内半导体靶材龙头企业。

各种类型靶材中属半导体靶材技术要求最高，其对纯度要求通常高达5N5以上，且对尺寸精密度也存在极高要求。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。

半导体靶材行业研究报告主要分析了半导体靶材行业的市场规模、半导体靶材市场供需求状况、半导体靶材市场竞争状况和半导体靶材主要企业经营情况，同时对半导体靶材行业的未来发展做出科学的预测。半导体靶材行业研究报告可以帮助投资者合理分析行业的市场现状，为投资者进行投资作出行业前景预判，挖掘投资价值，同时提出行业投资策略和营销策略等方面的建议。

想要了解更多半导体靶材行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2023-2028年中国半导体靶材行业发展分析与投资前景预测报告》。