集成电路封测行业报告 中国集成电路封测行业市场发展分析

2027年重庆集成电路封测产业营收要突破200亿元

近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)》，提出到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元;新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上;化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先;集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。

集成电路封测包含封装和测试两个环节。其中封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，使电路芯片免受周围环境的影响，起着保护芯片、增强导热(散热)性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用，它是集成电路和系统级板如印制板(PCB)互连实现电子产品功能的桥梁，主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。

集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序。

据了解，集成电路是半导体产业的核心，又称 IC、芯片，是将晶体管、电阻、电容等电子元器件全部集 成在微型基板上并形成电路互联，成为能执行特定电路或系统功能的一种微型结构，是半导体中的一种。由于集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，因此已成为了衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

中国集成电路封测行业市场发展分析

集成电路作为国家的支柱性产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。目前，集成电路的应用领域不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。

根据海关总署的数据，半导体集成电路产品的进口额已连续多年位列所有进口商品中的第一位，2013 年至 2021 年期间，我国集成电路进出口逆差从-1,446.40亿美元增至-2,787.60 亿美元，年均复合增长率达 8.64%。不断扩大的中国半导体市场严重依赖于进口，中国半导体产业自给率过低，进口替代的空间巨大。

全球半导体产业经历二次产业转移，目前处于第三次产业转移的进程之中，作为半导体领域壁垒相对较低的领域，封测产业目前主要转移至亚洲区域，主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。

我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业，政府主管部门制定并依照国家产业政策对行业进行宏观调控，行业协会进行自律管理，行业内各企业的业务管理和生产经营按照市场化的方式进行。

我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展最为完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。

据中研产业研究院《2023-2028年中国集成电路封测行业市场评估与未来发展机遇分析报告》分析：

在整个半导体产业链中，我国集成电路封测业率先进入世界先进行列。在企业长期持续发展、实施对外优质标的并购等的带动下，我国集成电路封测业持续快速发展，以长电科技、通富微电、华天科技为代表的龙头企业连续成为全球前十大集成电路封测代工企业。

我国集成电路封测行业规模不断扩大，企业数量和从业人数也随之不断增加。数据显示，2022年我国集成电路封测行业企业约为159家，同比增长13.6%;从业人数增长至20.02万人，同比增长2.4%。集成电路封测行业市场集中度较高，市场份额主要被中国台湾及中国大陆企业所占据。

具体来看，2022年全球委外封测市场中，行业CR5为64.52%，前五的企业中除安靠以外，其余四家均为中国台湾及大陆企业。其中排名前三的企业分别为日月光、安靠和长电科技，市场占比分别为27.11%、14.08%和10.71%。

集成电路封测行业属于人才密集型行业，高端人才是中国企业在全球市场能够持续保持足够竞争力的关键要素。由于中国集成电路行业起步较晚，对行业人才教育机制存在不完善之处，导致中国集成电路产业人才供应不足。加之企业自主创新能力较弱，导致中国集成电路封测行业在高端领域发展较慢。

报告根据集成电路封测行业的发展轨迹及多年的实践经验，对中国集成电路封测行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析，并重点分析了我国集成电路封测行业将面临的机遇与挑战，对集成电路封测行业未来的发展趋势及前景作出审慎分析与预测。

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