IC载板行业市场全景分析报告2024

行业发展概述

IC载板是一种随着半导体封装技术不断发展而出现的高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。它是在HDI板的基础上发展而来的，也可以称为封装基板。

在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分。它不仅可以为芯片提供支撑、散热和保护作用，还为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起到“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

IC载板产品大致分为五类，包括存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等领域。

根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国IC载板行业深度调研及投资机会分析报告》显示：

IC载板上游主要包括基材、铜箔、干膜、湿膜、金属材料(铜球、镍球、金盐)等，其中基板是最大的成本端，占封装整体物料成本的38%左右，在部分高端倒装工艺中，载板的成本占比可高达70%至80%。

在半导体封装件中，IC封装基板的作用体现在两个方面：一是实现芯片与常规印制电路板(主要是主板、母板和背板)之间的电气连接;二是提供芯片所需的保护和支撑，构建散热通道，确保封装件符合标准的安装尺寸。

从下游应用来看，PC、服务器、消费电子、通信应用合计占比95%，服务器/存储用高性能计算及存储芯片对载板需求是未来最主要增长动力。

IC载板行业市场壁垒

资金壁垒：IC载板作为资金密集型产业，其复杂的生产工艺需要大量的进口设备投资，同时下游客户对载板厂进行认证时，产能也是考核要求之一，新进入者需一次性投入大量资金，且短期难以看到回报。

技术壁垒：IC载板之间与芯片相连，与普通PCB产品相比，产品尺寸较小、精密度较高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求非常高，因此需要高度精密的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。消费电子对IC载板提出了轻薄短小的需求，服务器产品对IC载板提出了高密互联的需求，IC载板的生产融合了材料、化学、机械、光学等多领域工艺技术，除了先进设备的配置，还需要生产工艺与技术的不断积累，因而对新进企业形成了较高的技术壁垒。

客户壁垒：IC载板的工艺流程复杂，涉及工序多，在 镀铜、阻焊等工艺上需要长时间的经验积累才能优化出合适参数。另外，业内一般采用“合格供应商认证制度”，对IC载板的量产有着严格的评价体系，这也提升了供应商进入主流市场的门槛。且认证通过后，下游客户将与载板厂保持长期合作关系，缺乏更换供应商的动力，对缺乏客户基础的新企业形成了显著的进入壁垒。

IC载板行业竞争格局

据Prismark的数据统计，2022年全球十大封装基板企业占据了超过80%的市场份额，其中欣兴集团、揖斐电和三星电机排名前三。

中国台湾企业产品系列较全面，而中国大陆企业仍集中于入门类和一般类，目前正在积极导入高端系列产品。在中国大陆，企业在IC载板的扩产方面主要集中于BT载板。据不完全统计，已布局IC载板业务的中国本土PCB企业有(排名不分先后)：兴森科技、深南电路、珠海越亚、景旺电子、崇达技术、博敏电子、科翔股份、中京电子、东山精密等。

IC载板行业发展空间

在行业发展前景上，行业整体发展形式明朗，国产替代潜力大。从技术方面来讲，封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。在特性方面，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。

在新一轮的算力浪潮推动下，我国载板供应无法满足旺盛的市场需求，产业链有望迎来广阔的市场空间。根据预测，到2027年，IC封装基板的市场规模将达到222.86亿美元，2022-2027年间的年复合增长率(CAGR)为5.10%。预计到2027年，中国市场IC封装基板行业的整体规模将达到43.87亿美元，2022-2027年间的CAGR为4.60%。

目前，国内厂商正积极投身于5G、AIoT(人工智能物联网)、AI(人工智能)和车联网等相关封装载板领域的布局。展望未来，在半导体产业国产化的大潮中，国内厂商有望从海外IC封装基板厂商手中争夺市场份额，并进一步拓宽产品的终端应用范围。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、国内外相关报刊杂志的基础信息以及IC载板专业研究单位等公布和提供的大量资料。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国IC载板行业深度调研及投资机会分析报告》。