台积电ARM合作开发7nm芯片 或为苹果所用

    据外媒报道，台积电日前与ARM达成合作，共同开发最新7nm“鳍式场效晶体管”（FinFET）制程工艺，这一技术很可能会在未来几年用于生产iPhone和iPad处理器。

台积电ARM合作开发7nm芯片 或为苹果所用（图片来自ifanr）

    报道称，7nm工艺芯片应该会在2017年进入初期生产，但是要想达到苹果等公司要求的量产水平可能还需要花费一定时间。值得注意的是，台积电和ARM希望7nm芯片不仅能够用于智能机和平板电脑，还可以被网络和数据中心硬件使用。

    制程工艺越先进，芯片电路的尺寸就越小，这能够让设备制造商在不牺牲内部设计空间的情况下提升性能和功效。

    苹果目前使用的A9处理器基于ARM架构设计，由三星和台积电分别使用14nm和16nm工艺生产。台积电预计将在今年晚些时候开始生产10nm芯片，但量产规模可能无法达到今年旗舰iPhone机型的要求，苹果新一代iPhone预计将在今年9月发布，其芯片可能会继续使用台积电的16nm工艺生产。

    苹果最早能够用上7nm芯片的产品有可能是在明年的iPhone上，不过，苹果芯片届时也有可能还会使用10nm工艺，这取决于台积电的量产进度。

    值得一提的是，台积电不一定能够保住作为苹果供应商的地位，该公司几年前才开始代工A系列芯片。但是有多个报道称，台积电将独家代工今年iPhone 7的“A10”芯片。