iPhone 13系列手机开始量产 采用A15芯片5nm制程

外媒称，A15芯片已经开始量产，苹果下发了大批A15芯片订单，而且今年9月即将发布的iPhone 13系列手机也已开始量产。A15芯片将采用N5P工艺打造，也就是第二代5nm制程，其层面的性能进一步增加，功耗进一步降低，性能相比A14至少有20%提升，同时还能提高30%的效率。

手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。芯片行业历来是一个高投入、高风险、慢回报的行业。这也是中国芯片产业不发达的基本原因。芯片投资周期很长，迭代进化很快，一不小心就容易被快节奏的市场淘汰。而且我国在芯片制造行业缺乏本土一流的光刻机，这也使得中国企业处于被动状态。因此，政府应该积极支持人工智能芯片的研发，帮助企业抵御各种风险。毕竟人工智能是我们国家的优先发展的战略方向，而人工智能芯片代表了这个方向上的核心竞争力。

作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态，手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上，此外，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需的不平衡。

2021年芯片行业的缺货潮似乎还没有缓解的迹象。各类芯片紧张难以订货，今年的扩产计划也大幅缩水。在缺货潮中，不少终端企业甚至按以往几倍的采购量恐慌性下单，而在终端企业抢芯片的同时，芯片制造企业也忙着从上游抢购用于制造芯片的原材料晶圆。在疫情期间，来自消费电子、工业市场和汽车的需求猛增，这些大多需要用到8英寸晶圆。需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张。根据国际半导体产业协会发布的全球晶圆预测报告，到2021年底，8英寸晶圆生产线数量将增加到202条，超过历史最高值。

2020年国内手机厂商都开始将产品重点转向5G手机，在这一过程中，联发科天玑系列5G芯片提供了不可缺少的支持。联发科全球首发推出支持5G双卡双待、5G双载波聚合、支持双卡VoNR的天玑5G芯片，并将这些先进的5G技术普及到主流市场的产品上，满足不同市场的用户需求。

市场方面，最新报告显示，2020年全球智能手机SoC芯片供应商中，联发科以32%的市场份额名列第一，这一数据印证了市场对联发科移动芯片的认可，尤其在去年5G市场爆发性增长的情况下，联发科凭借领先的技术和完整的产品组合，助推5G手机的加速普及，也成为其市场表现增长的重要突破口。

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