芯片制造产业景气度进一步提升 2021芯片制造商市场运行现状及投资趋势预测

机电WuYaNan2021/7/5

消息人士透露，闻泰科技子公司安世半导体将以6300万英镑(约合人民币5.64亿元)收购英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab。闻泰科技2020年年报显示，报告期内公司完成对安世半导体剩余股权的收购，已实现对安世半导体100%的控股。有业内人士分析认为，芯片产能短期难以扩充，而全球供应链受疫情冲击，半导体产业链各环节涨价的声音此起彼伏，进一步推升景气度。

目前，全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。

我国集成电路产业结构在持续优化

2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元，同比增长高达23.3%;“十三五”期间，芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%。2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元，同比增长19.1%，“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%。2020年我国封测业规模2509.5亿元，同比增长6.8%，“十三五”期间的年均复合增长率为12.6%。

2020年，我国集成电路产业整体规模达到8848亿元，同比增长17%，“十三五”期间年均复合增长率为19.6%。我国集成电路产业结构也实现突破性改善，2020年集成电路制造业规模实现对封测业规模的历史首次超越。

2021年上半年，随着全球疫情常态化，各国经济开始复苏，消费电子需求增长，工业、汽车需求回暖，但半导体行业产能紧张、严重缺货的情况不降反增，导致下游终端市场“涨声”不绝，全球半导体市场保持持续高景气。

芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。

芯片的上游包括原材料和在各生产环节的主要生产设备。原材料包括晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料包括硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛光液等。封装材料包括抛光垫等和引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圆的制造就是在硅片基础上进行的。

芯片制造生产设备

半导体设备作为半导体产业链的支撑行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。

图表：芯片产业链上游情况