2021国产半导体硅片龙头企业现状 2021全球半导体硅片市场份额占比情况

2021国产半导体硅片龙头企业现状

半导体硅片是占比最大的集成电路制造材料，根据SEMI统计，历年来半导体硅片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%-40%，半导体硅片的供应与价格变动对集成电路芯片产业存在较大影响。全球半导体市场供不应求背景下， 供需矛盾已经从从晶圆代工领域传导至上游硅片环节。国内半导体硅片重要供应商利润大增。

半导体硅片国产厂商立昂微此前表示，公司150mm寸硅片已于2021 年初进行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜;沪硅产业-U表示公司目前有部分品类涨价，公司硅片的订单已经超过了供给能力。

立昂微主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片，以及6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类，公司产品主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。

2021全球半导体硅片市场份额占比情况

随着我国半导体制造生产线投产、半导体制造技术的不断进步及半导体终端产品市场的飞速发展，我国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段，2016年至2018年，我国大陆半导体单晶硅片销售额从5.0亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率高达41%。2020年中国大陆半导体单晶硅片销售额约为19.8亿美元。

而目前全球半导体硅片市场呈现日本企业占比超50%，中国半导体硅片占比不足10%。

全球半导体硅片(含S。硅片)行业销售额合计达120亿美元。半导体硅片行业呈现以日本半导体硅片企业为主导地位，其中日本信越化学占比28.5%，日本SUMCO占比25.15%，德国Siltronic占比14.22%，中国台湾环球品圆占比14.04%,韩国 SKSiltron占比10.16%，Top5企业合计占全球半导体硅片行业销售额比重达92.07%，半导体材料海外产能近8成。

碳中和愿景拉升光伏装机需求预期，中短期维持供需紧平衡，长期行业格局优化。预计2021-2023 年多晶硅料全球总需求分别约61.1万吨、75.6万吨、89.9万吨，同比增速23.4%、23.8%、18.8%。龙头集中度持续提升其中，排名前五企业产量占国内多晶硅总产量87.5%，其中4家企业产量超过5万吨。

硅片也作为光伏产业的上游，排名前五企业产量占国内硅片总产量的88.1%，且产量均超过10GW。随着头部企业加速扩张，预计2021年全国硅片产量将达到18GW。

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