6月16日比亚迪发布公告称,在今日召开的股东大会中,股东表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。据此前公告显示,比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后,比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权(持股72.3%)。
比亚迪半导体前身为成立于2003年的“比亚迪微电子”,目前是国内最大的IDM车规级IGBT((绝缘栅双极型晶体管))厂商,产出的车规级IGBT,已实现量产和整车应用。
比亚迪半导体目前已历经两轮融资,集齐红衫、中金、小米、联想等豪华资方阵容,估值达到102亿元。
比亚迪半导体主营功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。事实上,比亚迪半导体,目前在国内已经处于龙头地位。
比亚迪的2020年报数据显示,包含汽车、手机部件及组装、二次充电电池及光伏三大业务,营收分别为840亿元、600亿元、121亿元,占总收入比例分别为53.64%、38.34%和7.72%; 同期半导体的收入为14.41亿元,整体占比仍比较低。
随着半导体技术的不断发展和进步,半导体产业已经成为世界经济发展的重要支柱,支撑经济社会发展、保障国家信息安全。
中国是全球集成电路企业发展的沃土,内外资集成电路企业共享中国市场的红利。中国政府持续营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境,促进全球范围内的分工协作共享,在公平竞争中实现产业繁荣。在芯片设计环节,全球主要的芯片设计企业在我国均有研发中心或者是分公司,人员占比普遍在10%—20%左右。在芯片制造与封测环节,全球主要跨国公司在我国也均有布局,我国前十大芯片制造与封测企业中,外资企业营收占比始终保持在50%以上。半导体供不应求以及日渐重要的作用,都使这个行业看起来是一个非常值得投入的行业。
2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元,同比增长15.80%,其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元,同比增长21.6%,占总值40.5%;半导体销售收入为2149.1亿元,同比增长18.20%,占总值的28.40%;封测业销售收入为2349.7亿元,同比增长7.10%,占总值的31.1%。
据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元,同比增长17%。其中,设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%;制造业销售额为2560.1亿元,同比增长19.1%;封装测试业销售额2509.5亿元,同比增长6.8%。那么,未来半导体行业市场行情如何?
随着 " 国产替代 " 和 " 碳中和 " 成为我国未来产业发展的重要方向,半导体和新能源板块也在近期成为了二级市场关注的焦点。
半导体作为最重要的产业之一,每年为全球贡献近五千亿美金的产值,可以毫不夸张的说,半导体技术无处不在。目前,中国半导体设备制造商将近有30-40%的资本支出,是购买美国的半导体设备。半导体产业是新一代信息技术产业发展的核心。芯片被誉为电子信息产业皇冠上的明珠,而半导体设备光刻机被称为芯片工业皇冠上的明珠。
半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成:集成电路(约占81%),光电器件(约占10%),分立器件(约占6%),传感器(约占3%),因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类:微处理器(约占18%),存储器(约占23%),逻辑器件(约占27%),模拟器件(约占13%)。
中国是世界上最大的集成电路市场,半导体占全球份额一半以上。目前,全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。由于是后进国家,我国每年在半导体行业投下大量资金,而且经费不断上升,但依旧扮演着新进追赶者的角色,与国际领先技术依然存在代差。
作为国内车规级芯片产业的主要代表企业之一,杰发科技相关负责人表示,公司正在加速推进新产品的研发及量产进度,第二代MCU芯片已实现大批量产出货。芯片短缺在给汽车产业带来麻烦的同时,也让资本方看到了更多的投资机遇,资本对芯片的投资热情也在急剧升温。天眼查数据显示,近年来,我国芯片相关企业2020年新增近2.2万家。其中,广东省拥有最多的芯片相关企业,超过2万家,占总量的32%。其次是江苏省,有近9300家相关企业,占比15%。另外,浙江省也有近5000家芯片相关企业,占比8%。
近期,半导体芯片的热度持续走高。一方面,国产半导体明年底可以实现量产,国产芯片已经迎来最好的时刻。 在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下,28 纳米更将成为 100% 国产芯片的新起点。另一方面,6月中旬,IC Insights上调了2021年半导体产值成长预估,从原来的成长19%调至24%,2021年全球半导体产值将有望首次突破5000亿美元。
近年来,中国半导体产业在提升自给率、规格升级与创新应用等要素驱动下,保持高速成长态势。
中国集成电路市场在全球份额中的占比仍在不断增加,从2000年的7%,到2020年将达到46%(2017年约为43%)。近日发布的《第三代半导体产业技术发展报告(2019年)》预测,2024年我国第三代半导体电力电子器件应用市场规模将近200亿元,未来5年复合增长率超过40%。
Intel今天凌晨发布了2021年Q2季度财报,连续10个季度超过预期,PC业务更是大涨,出货量大增33%。CEO基辛格表示现在的芯片缺货将持续到2023年。基辛格在财报会议之后接受采访时表示,全球芯片短缺问题可能延续至2023年,因为美国半导体行业仍在努力追赶激增的需求。半导体行业可能需要一至两年时间才能恢复到合理的供需平衡,不过他也提到,供应短缺问题可能会在今年晚些时候出现缓和的迹象。
中国汽车流通协会表示,今年四季度新增的购车需求要到2022年才会释放,将对全年销量产生影响。芯片短缺问题暂时难以改善,合资品牌与豪华品牌的热销车型受芯片短缺的影响相对较大,生产节奏将有所减缓。
近年来全球半导体市场规模稳步上升,根据WSTS统计,2020年全球半导体市场规模为4404亿美元,预计2021年全球半导体市场规模将达到4883亿美元,其中集成电路占比82.1%、传感器占比3.6%、光电子器件占比9.0%、分立器件占比5.4%。
未来行业市场发展趋势如何?想要了解更多行业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告《2021-2026年半导体市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》。

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