近日,据百度发布消息显示,百度自主研发的第二代百度昆仑AI芯片实现量产。昆仑芯2采用7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,相比一代性能提升2-3倍,适用云、端、边等多场景,未来将在自动驾驶、智能交通、智能助手等多个场景大显身手。值得一提的是,昆仑芯AI芯片除了拥有自研XPU架构及多项自主设计,也已与飞腾等多款国产通用处理器、麒麟等多款国产操作系统以及百度自研的飞桨深度学习框架完成了端到端的适配,拥有软硬一体的全栈国产AI能力。
AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的许多数据处理涉及矩阵乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一种廉价的方法,但缺点是更高的功率。具有内置DSP模块和本地存储器的FPGA更节能,但它们通常更昂贵。
由于芯片设计越发精细、复杂、费时,如果利用人工智能设计芯片,将会令研发过程变得“轻松”许多。不过由于人工智能的介入,将需要大量云计算来训练提升算法,会使人工智能设计芯片的成本变高。专家认为,人工智能驱动的软硬件协同设计将是一个快速发展的方向。未来,芯片将会拥有令人振奋的前景。
随着新一轮科技革命进程加快,人工智能已在全球范围内形成发展的巨浪。作为人工智能领域发展的核心基础——AI芯片,它的任何研发与创新,都将成为影响全球人工智能领域发展快慢的关键要素。7月8日,2021世界人工智能大AI芯片主题论坛在上海举行,来自全球顶尖科研机构及尖端头部企业的二十余位重量级专家、代表汇聚于此,围绕AI技术发展的基石——芯片进行深度探讨,共同探索AI芯片的未来发展方向。会上表示,将芯片深度嵌入整个系统中,与整个架构“融为一体”,才能够为用户提供更为独特的体验。而从数据变化而言,处理海量数据只能依靠人工智能,多元化数据形态也需要很多新的算法去梳理。
预计到2021年,我国的人工智能芯片产值预计将达到52亿美元。面对不断增长的市场需求,各类专门针对特定领域人工智能应用的人工智能芯片新颖设计理念和架构创新正在不断涌现、推陈出新。2020年人工智能芯片行业大型并购频发,在短短两个月时间内便达成了总金额达到约1000亿美元的收购交易德勤发布《2020科技、传媒和电信行业预测》报告,指出到2024年,边缘人工智能芯片销量预计将超过15亿片;消费级边缘人工智能芯片市场规模远大于企业市场,但其增长速度可能相对较慢,2020至2024年的复合年均增长率预计将为18%。
随着信息化和智能化逐渐渗透进入能源、交通、农业、公共事业等更多行业的商业应用场景中,考虑到智能化任务运算力需求,以及传输带宽、数据安全、功耗、延时等客观条件限制,人工智能芯片在越来越多的场景中展现出广阔的应用前景和旺盛的生命力。因此,基于新兴技术和应用市场,不仅在突围人工智能芯片领域,中国在建立人工智能生态圈方面也将大有可为。
未来行业市场发展趋势如何?想要了解更多AI芯片行业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国AI芯片行业深度调研与投资前景预测报告》。

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