台积电芯片将迎来涨价 汽车芯片发展趋势预测

台积电芯片将迎来涨价

近年来，因为疫情因素的以及各大新兴行业的快速发展，全球陷入了缺芯局面。近期，台积电将对芯片代工业务进行涨价，幅度最高可达 20%，目前有多家 IC 芯片设计企业于 25 日收到了台积电的涨价通知，并表示涨价并不会影响与台积电的合作关系。今年以来全球晶圆代工产能供不应求，另一家代工厂联电已经数次上调代工价格。台积电旗下的晶圆代工厂，最新的制程也有涨价行为。业内人士还表示，台积电过去的晶圆代工价格，普遍比联电高出 15% 至 30% 的水平，今年来随着联电数次涨价，台积电的部分制程报价甚至比联电还低，因此近期才决定涨价。

中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。结合中国消费电子行业发展和日韩车规级芯片产业链建设经验，未来通过产业扶持政策聚焦解决上述问题，是提高车规级芯片国产化率，增强汽车产业链、供应链自主可控能力的有力途径之一。单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。

据中研普华研究咨询报告《2021-2025年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》分析

近几年半导体的技术发展主要围绕着设计、制造、封装以及材料四个层面，其发展变化受上游供给和下游应用共同影响。在缺芯的背景下，芯片国产化的道路看似十分具有吸引力，但通过拆解芯片的上下游产业链，可以发现光靠一两家国产芯片企业，是远远不够的。车企如何与芯片连接起来，赋能其使用场景和用户体验，考验着车企的能力和智慧。电动汽车对芯片的消耗量相比于传统汽车会大大增加，但同时在集中电子电气架构下，芯片又走向融合，使得芯片数量有了下降，乐观估计当前缺失的MCU将在下半年开始缓解。

汽车芯片发展趋势预测

传统汽车工业中，内燃机是汽车工业的价值和创新源泉，随着汽车电子技术日益成熟，汽车正在朝着电气化、自动驾驶、车联网以及移动性即服务的方向迈进。汽车芯片逐渐成为汽车的大脑，引领着汽车工业的产业升级。汽车芯片相比消费芯片及一般工业芯片，其工作环境更为恶劣，对可靠性及安全性的要求也更高，需要经过严苛认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262等。

近年来，全球汽车市场总体走势平稳，但汽车销量增速逐渐放缓，2018年的世界汽车销量下降1%。自2010年以来首次陷入年度负增长。2019年的汽车销量9032万辆，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。随着工厂的关闭和消费者居家隔离，新冠病毒大流行继续对全球汽车业造成重大打击。IHS Markit预计2020年全球汽车销量将下降22%至7030万辆，其中美国销量同比下降26.6%至1250万辆。与全球汽车销售情况相反的是，近年来，全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速，2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长11%。

同样的受全球新冠疫情的影响，在汽车销量快速下滑的冲击下，2020年全球芯片市场规模将有小幅下滑，预计规模为460亿美元。半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。

把国内厂商在车规级半导体领域的布局大致分为三大类：一是传统半导体厂商和车企，主要为传统生产车规级芯片的厂商和逐渐过渡为车规级半导体生产商的传统车企;二是初创或者新加入这个赛道的企业;三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大。2005年汽车电子成本占比仅20%，而现在新能源汽车电子成本提高到了50%。在汽车平均芯片数量上，燃油车和电动车均保持增长。

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