美国要求台积电等厂商交出机密数据 全球半导体市场供应紧张状况预测
通讯HuangJiang2021/9/30
半导体已经成为现代汽车不可或缺的一部分，它在发动机管理、气温控制、车载娱乐和碰撞安全方面发挥着积极作用，但全球供应短缺问题正导致汽车品牌削减产量。因此美国政府再次召开半导体高峰会，希望寻求化解芯片短缺局面的方案。此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。
美国要求相关企业在45天内，缴交相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境，业界担心，向美国披露良率信息，意味着公开自己的半导体水准，可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。
美国商务部长雷蒙多在高峰会上宣称，美国需要更多有关芯片供应链的信息，以提高处理危机的透明度并确定导致短缺的根本原因。如果企业不愿配合美国政府缴交数据，美国政府必定会采取行动。
今年5月份，市场研究机构IDC称，在消费、计算、5G和汽车半导体的持续强劲增长的推动下，2021年全球半导体营收预计将激增12.5%，达到5220亿美元。
2021年，全球半导体行业的资本支出预计将达到近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元。在2021年之前，全球半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
SIA表示，全球半导体行业正计划通过创纪录的制造和研发投资，来满足未来几年预期的市场增长。
2021 年全球半导体市场规模将达 5509 亿美元，同比增长 25.1%。同时，预测 2022 年，全球半导体市场规模将达 6,065 亿美元，同比将增长10.1%。其中，新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求，不过在制造、封测产能满载之下，预期芯片市场供需失衡要到 2022 年才有机会缓解，未来仍需观察数据中心、边缘计算与汽车电子等应用市场需求的增长幅度。
2021 年晶圆制造产能供不应求，半导体晶片缺货成为全球产业新常态，签长约与预付订金来确保产能已成为晶圆代工业者的新营运模式，通过涨价反映成本与提高毛利，同时减少重复下单造成供需失衡的情形，预估全年代工营收可成 20%。存储芯片方面，DRAM 与 Flash 价格持续上升带动台湾三大存储芯片厂商的营收成长，预期 DRAM 价格与供货将在 2021 下半年达到高点。
展望 2022 年，郑凯安认为有两大关键。首先是面对地缘政治发展与全球半导体供需失衡的困境，各国政府积极推动区域半导体供应链发展，各主要代工厂规划建厂与扩大产能，然而量产需要时间，供需紧张状况预计要 2022 年下半年至 2023 年才有望缓解。
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