第三代半导体市场现状 第三代半导体行业研究报告

二十一世纪以来，以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。第三代半导体材料可以实现更好的电子浓度和运动控制，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前，市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。

据中研产业研究院报告《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》分析

经过近10年的发展，我国基本建立了以 SiC 和 GaN 为代表的第三代半导体材料、工艺和装备产业体系。该类材料紧密围绕光电子、新能源、 5G等热点应用，在未来5年内将迎来产业化发展的重要机遇。

尽管全国已布局第三代半导体项目众多，但由于产线建设调试周期较长、项目烂尾等问题，真正量产的并不多;加之下游应用市场增长，国内现有产品商业化供给是无法满足市场需求，尤其是SiC电力电子器件和GaN射频器件存在较大缺口，且国内企业产品成本、性能等方面竞争力不足，因此，我国第三代半导体各环节国产化率较低，有数据显示，目前超过八成的产品依赖进口。

第三代半导体市场现状 第三代半导体行业研究报告

近年来，在国家及地方政府层面，多次出台行业扶持政策，重点发展第三代半导体产业，解决半导体行业“卡脖子”问题。在火热的市场环境下，各地政府也积极参与到三代半导体项目的投资建设当中。

因三代半导体投资规模相对较低，产业链上游的材料及生产环节不再集中于一二线城市，而是全国遍地开花。数据显示，2018-2020年，我国仅SiC项目政府投资达到32个，计划投资金额超过700亿。

先进半导体材料是全球半导体产业发展新的战略高地。目前正在快速发展的第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)、氮化铝(AlN)、金刚石(C)等，主要面向新一代电力电子、微波射频和光电子应用，在新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子、新一代显示等领域有广阔的应用前景，成为全球半导体产业发展新的战略高地。

在5G信息技术时代，第三代半导体迎来新发展机遇，新基建的实施助推第三代半导体产业发展进入黄金窗口期，呈现一派发展好势头，有望逐步实现自主可控、安全可靠的第三代半导体产业体系，与第一代、第二代半导体优势互补、协同支撑新一代信息技术创新发展，支撑中国新时期社会经济的高质量发展。

想要了解更多第三代半导体行业的发展前景，请查阅《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》。

更多推荐报告

2021-2026年中国半导体存储盘行业发展前景战略及投资风险预测分析报告