三星电子拿下IBM和意法半导体的微控制器订单 三星的目标是2030年前超越台积电

三星电子拿下IBM和意法半导体的微控制器订单

据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。三星向IBM供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元(MCU)的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代iPhone。

三星的目标是2030年前超越台积电

三星的目标是在2030年前超越台积电，但根据市场研究机构集邦咨询(TrendForce)的数据，其在全球代工市场的占有率在第三季度为17.1%，下降了0.2个百分点。另外，三星还与IBM合作开发了一种新的垂直晶体管，与缩放鳍式场效应晶体管(finFET)相比，新的垂直晶体管可将能源使用量减少85%。

台积电在此期间的市场份额从第二季度的52.9%提升至53.1%。目前台积电和联华电子控制着全球80%的代工市场。

半导体市场规模及未来展望

随着中国人工智能、物联网、智能制造、5G通信等新技术的蓬勃发展，半导体产业也迎来了前所未有的发展机遇。2021年全球半导体市场规模有望达到5272亿美元。WSTS预测，2021-2024年全球半导体总产值将达到5,272/5,734/5,949/6,271亿美元，同比增速分别为19.7%/8.8%/3.7%/5.4%，2020-2024年CAGR为9.2%。地区分布上看，WSTS预计到2024年美洲/欧洲/日本/亚太地区的半导体总产值分别为1,269/519/471/4,013亿美元。

从半导体应用场景上看，WSTS预计到2024年光学/传感器/集成电路/分立器件的细分市场规模分别为520/210/5,229/312亿美元。

展望2022年，我们认为随着新冠疫情对全球经济的不利影响逐渐减弱及新建产能逐步释放，半导体产业链的供给紧张情况或将得到局部缓解。半导体中长期来看，半导体需求成长动力由手机为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、5G通信、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。

阅读延伸

广东半导体产业链不断扩展完善

在今年出台的《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》中，作为战略性新兴产业集群的首个集群，半导体与集成电路产业备受关注。

广东是我国信息产业第一大省，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，半导体需求超过全国的30%。

今年前三季度，广东省半导体及集成电路产业集群总营收达到了1406亿元，半导体同比增长30.6%;工业增长值353.79亿元，增长46%。

目前广东半导体产业链不断扩展完善，高端电子元器件等快速发展，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动东莞、佛山、中山、惠州等地协同发展的产业格局，整体向好发展。以东莞为例，今年2月，《东莞市战略性新兴产业基地规划建设实施方案》正式发布。

该方案明确提出打造国内富有竞争力的集成电路产业基地，突出以应用为牵引，重点建设半导体材料研究中心，半导体重点发展氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料，推进功率器件、射频器件与光电器件等第三代半导体的产业化。

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