PCB龙头深南电路获大基金二期认购 2022年pcb市场规模及供应链转移分析

PCB龙头深南电路获大基金二期认购

2月9日，PCB行业龙头深南电路晚间披露非公开发行股票发行情况报告书，确定募集资金总额约25.5亿元，此次发行对象最终确定为19家，其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)认购3亿元。

深南电路主要从事印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。本次发行募集资金主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，投资金额为20.16亿元。

公司表示，高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目系为进一步提升公司封装基板业务的产能及技术能力，补充流动资金项目系为满足公司业务快速发展的资金需求，该等项目均系围绕公司主营业务展开。

根据中研普华出版的《2021-2026年印制电路板(PCB)行业深度分析及投资价值研究咨询报告》显示：

下游应用的快速发展下，芯片需求快速爆发，直接引发IC载板订单量暴增，交付周期不断拉长。有厂商相关负责人透露，FCBGA订单已排至2023年，交付周期则要求在半年内，因此厂商只能尽力提升技术水平、尽早释放产能。

无独有偶，PCB龙头兴森科技发布公告，拟建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。项目总投资额预计60亿元，其中固定资产投资总额不低于50亿元;资金来源为自有及/或自筹资金。

建设进程分为两期，总体目标月产能2000万颗，满产产值达56亿元。其中，一期预计2025年达产，目标月产能1000万颗，满产产值28亿元;二期预计2027年底达产，目标月产能与产值与前者一致。

另外，兴森科技同日公告，拟对子公司广州科技增资11.5亿元，用于扩充后者资本规模、支持其经营发展。

2022年pcb市场规模及行业发展前景

PCB是拥有近百年历史的成熟电子产品，兼具周期和成长属性：一方面，受供需关系、全球经济增速、原材料价格等因素支配，PCB市场表现出一定的周期性;另一方面，下游应用以汽车、服务器等高增长赛道为主的企业，以及产品种类以高频高速、载板等高端产品为主的企业将表现出较强的成长韧性。

随着新能源汽车的放量，预计2023年全球汽车PCB市场规模将突破1000亿元，2020年-2025年，CAGR有望超25%。2013年之后，PCB厂商的供应链开始向大陆转移。

根据Prismark的统计及预测，2020年全球汽车PCB市场为61.32亿美元，2020—2024年间将以9%的复合增速增长，到2024年全球车用PCB市场将达到87.36亿美元。

内资背景PCB厂商占全球供应比例由2012年的6.0%提升至2020年的28.9%。而同期中国台湾的PCB产值维持相对稳定，由2013年的31.6%提升至2019年的34.0%。PCB产业链的整体迁移让大陆成为全球PCB产业的中心，充分享受汽车电子化带来的红利。

我国拥有全球最大的集成电路市场，但目前国内约有八成的集成电路需要进口，集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品，发展自主可控的集成电路产业十分迫切。其中，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。

欲了解印制电路板(PCB)行业发展详细分析，可点击中研普华《2021-2026年印制电路板(PCB)行业深度分析及投资价值研究咨询报告》。研究报告以行业为研究对象，并基于行业的现状，行业经济运行数据，行业供需现状，业竞争格局，重点企业经营分析，行业产业链分析，市场集中度等现实指标，分析预测行业的发展前景和投资价值。