中国长城推出晶圆激光开槽设备 2022中国半导体封装行业竞争格局及发展趋势

中国长城推出晶圆激光开槽设备

从中国长城获悉，该公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院(下称：郑州轨交院)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种工艺。

晶圆激光开槽设备应用于半导体封装环节，该环节相关设备的技术研发难度相对于晶圆制造环节较低。在中国长城之前，已有民营企业的晶圆激光开槽设备拿到长电科技等封测龙头企业的订单，因此该设备目前已实现国产化。而中国长城在研制成功后，商业化落地还需通过客户端的严苛验证。

官网显示，中国长城是央企中国电子旗下自主计算硬件产业专业子集团，是我国网信产业科技创新大型央企和龙头企业，已在深交所上市。中国长城曾推出中国第一台高级中文微型计算机。目前，基于“国产CPU+国产操作系统+安全”PKS体系，中国长城已经量产出国产化自主安全商用笔记本电脑。

根据中研普华研究院《2022-2026年中国半导体封装材料行业竞争格局及发展趋势预测报告》显示：

封装测试位于半导体器件生产制造的最后一环，完成封装测试后的成品可应用于半导体应用市场。当前国内主要封测厂商已掌握先进封装的主要技术，能够和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业竞争。随着我国半导体行业不断扩容，国内封装测试行业市场空间也不断扩大。

2022中国半导体封装行业竞争格局及发展趋势

封测包含封装和测试两个环节。集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通 过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，可分为封装与测试 两个环节。从价值占比看，根据 Gartner 数据，集成电路封装环节价值占比约为 80%-85%， 测试环节价值占比约为 15%-20%。

数据显示，全球前十大封测企业市场占有率为 80.90%。前五大企业日月光、安靠科技、长电科技、矽品、力成科技占总销售额的 65.70%。中国大陆企业长电科技、通富微电、华天科技合计市场份额超过 20%。

半导体设备而言，美国、荷兰、日本牢牢占据统治地位，美国应用材料、荷兰艾斯摩尔、日本应用材料、美国泛林、美国科垒依次名列全球半导体设备商前五强，市场份额合计超过70%。半导体设备市场份额前10的厂商均为美国、欧洲、日本企业，市场份额合计达90%。

就封装测试而言，呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，台湾地区日月光、美国安靠、大陆长电科技、台湾地区力成科技和矽品位列营收前五位，营收前十的企业中有5家台湾地区企业，3家大陆企业，1家美国企业，1家新加坡企业。

目前，全球半导体产业分工呈现“雁行”状态，美国及其欧洲盟友占据技术门槛和利润最高的半导体设备和设计环节，日本、美国、欧洲、韩国公司占据了原材料环节，台湾地区和韩国占据了制造环节，台湾地区和中国大陆占据了封装测试环节。

未来,全球半导体封装测试世行将在传统工艺保持较大比重的同时,继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展。

未来半导体封装材料行业市场投资前景如何?想要了解更多行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2022-2026年中国半导体封装材料行业竞争格局及发展趋势预测报告》。报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。