2022硅基光电子技术发展应用现状与未来趋势

2022硅基光电子技术发展应用现状与未来趋势

硅基光电子技术的发展始于上世纪80年代，Soref发现了晶体硅中的等离子色散效应，为硅基电光调制提供了理论基础。硅光子技术其核心理念是“以光代电”，即利用激光束代替电子信号进行数据传输。硅光子技术将硅光模块中的光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中，使光信号处理与电信号的处理深度融合，最终实现真正意义上的“光互联”。

硅基光电子技术拥有光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性以及微电子技术在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势，更适应未来高速、复杂的光通信系统。同时可以满足长距离数据传输以及微电子芯片间的短距离大容量数据传输，通过与微电子集成电路进行单片集成，实现高速、低功耗的片上互连，突破微电子处理器在数据互连上的瓶颈。

根据中研普华研究院《2022-2027年中国硅基光电子行业发展现状及趋势预测报告》显示：

硅光技术基于1985年左右提出的波导理论，在2006年前后逐步从理论进入产业化发展阶段，Luxtera、Kotura、Intel等先行者不断推动技术和产业链的发展，形成了硅光芯片代工厂(Global Foundries、意法半导体、AIM等)、激光芯片代工厂(联亚电子等)、芯片设计和封装(Luxtera、Kotura等)较为成熟的Fabless产业链模式，也有Intel为代表的IDM模式。

海外光通信设备厂商以及相关行业具备较强竞争力的企业相继入场进行布局，如Intel、Cisco及SiFotonics等巨头公司起步较早，均已推出多款基于硅光技术的器件产品，已经在行业内占据头部地位。

与海外头部企业相比，国内企业布局硅光技术较晚，主要通过收购拥有该技术的海外公司或者与外企成立合资公司的模式来切入，目前在研发技术和成果方面与海外巨头还有较大差距。不过就当前而言，无论是国外企业的技术领跑还是国内企业的入场追赶，从目前的市场发展阶段和产品成熟度来看，在功耗、成本、带宽和产能方面硅光技术还有较大的提升空间，距离大规模应用尚需时日，但可以确定的是硅光技术未来会成为光通信领域的主流应用方向。

根据工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018—2022年)》指出，目前高速率光芯片国产化率仅3%左右，要求2022年中低端光电子芯片的国产化率超过60%，高端光电子芯片国产化率突破20%。

目前我国十四五政策上来看，上海市明确提出发展光子芯片与器件，重点突破硅光子、光通讯器件、光子芯片等新一代光子器件的研发与应用，对光子器件模块化技术、基于CMOS的硅光子工艺、芯片集成化技术、光电集成模块封装技术等方面的研究开展重点攻关。湖北省、重庆市、苏州市等政府都把硅光芯片作为“十四五”期间的重点发展产业。

《2022-2027年中国硅基光电子行业发展现状及趋势预测报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。