2022年IC封装基板行业市场格局及发展趋势分析

IC封装基板行业前景、IC封装基板市场规模如何?近年来国内半导体产业链高速发展，国内晶圆产能的扩张和半导体封测产业占全球份额的持续增长，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。

2022年IC封装基板行业市场格局及发展趋势分析

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。

封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、木浆纸、环氧树脂等原材料，重要书要是PCB版、封装基板的制造和IC封装测试，下游应用于计算机、通讯、汽车电子和工控医疗等领域。

据中研产业研究院公布《2020-2025年中国IC封装基板行业重点企业发展预测及投资前景分析报告》显示

从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分三大部分：1)由封测厂商投建的IC封装基板生产厂，如日月光等企业;2)由PCB厂商拓展业务至封装基板，封装基板与PCB中的HDI板在制造工艺上存在一定共通之处，属于技术同源，比如我国深南电路;3)专门生产封装基板的厂商，包括信泰电子等。

从主要封装基板厂商企业类型看，当前PCB厂占据行业主流。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地，全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。我国封测产业地位的加强，半导体自产能力的提升以及国家对于半导体关键零部件和耗材国产化的推进，都将加速封装基板的国产化替代。

IC封装基板市场前景广阔，具有良好的经济效益随着数字化与智能化的快速发展，5G通信、计算机、数据中心、智能驾驶、物联网、人工智能、云计算等领域技术迭代加快，相关半导体与集成电路市场规模迎来高速增长机会;受益于国内信息安全和自主可控增强需求。

近些年，为满足高性能计算机、新一代移动通信、人工智能、汽车电子以及国防装备等领域的需求，电子产品朝着高性能、高集成度的方向发展。封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动，封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。

目前，先进封装基板的研究方向主要有工艺改进、精细线路、倒装芯片球栅格阵列封装基板(flipchipballgridarray，FCBGA)、无芯封装基板、有源、无源器件的埋入基板等。

全球封装基板(IC载板)主要在韩国、中国台湾、日本和中国内地四个地区生产(99%)。近年来中国内地量产厂商数量增长明显，但产值仍较小。日本供应商主导封装基板供应链。目前日本仍以超过50%的份额主导着高端FCBGA/PGA/LGA市场。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

2019年全球集成电路封装基板行业市场规模为81.4亿美元，2020年全球集成电路封装基板行业市场规模成功突破百亿美元，达101.9亿美元，预测2020-2025年复合增速为9.7%，至2025年全球集成电路封装基板行业市场规模约为161.9亿美元。

IC封装基板行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析IC封装基板未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘IC封装基板行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。

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