2022挠性覆铜板FCCL行业现状与市场发展前景趋势分析

2022挠性覆铜板FCCL行业现状与市场发展前景趋势分析

挠性覆铜板FCCL行业现状，挠性覆铜板FCCL行业前景如何?在电子整机和半导体的驱动下，近几年，我国挠性覆铜板市场保持高速发展。多家内资FCCL企业投建、投产的高端挠性覆铜板项目以及投资方，都被国内外业界所加以关注，未来几年可能成为我国FCCL业的"黑马"。

一、中国挠性覆铜板产业发展概况

我国挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制，研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜”和“覆铜箔聚酯薄膜”两种三层法挠性覆铜板的设计定型，并形成了1条自制的小型简陋生产线，为当时重要项目配套小批供货。

由于市场开发和原材料方面限制等原因，我国挠性覆铜板在20世纪的80～90年代中期，除少数几个研究所有少量的生产，规模化生产基本上是空白。直到上世纪90年代中后期，才有中美合资的九江福莱克斯有限公司，形成了年产60万m2的生产能力。

进入21世纪，湖北化学研究院的挠性覆铜板逐渐形成较大产能，几家专业挠性覆铜板厂开始研发生产，台资几家挠性覆铜板公司如台虹科技、雅森电子、律胜科技等先后在大陆设厂，还有些刚性覆铜板厂家也增加了挠性覆铜板生产线。近几年，更有几家公司建成二十几条生产线,使我国挠性覆铜板的产量逐年增加。

据中研普华产业研究院出版的《2022-2027年挠性覆铜板FCCL行业深度分析及投资价值研究报告》统计分析显示：

二、中国挠性覆铜板生产情况分析

在电子整机和半导体的驱动下，近几年，我国挠性覆铜板市场保持高速发展。中国大陆挠性覆铜板产量在2018～2020年的产值平均增长率超过5.0%，挠性覆铜板的产量从2018年的6322万m2，增长到了2020年的7001万m2。

资料来源：中研普华产业研究院

三、中国挠性覆铜板的产能与产量

目前我国挠性覆铜板产业需求旺盛，未来，伴随着2020年商用的5G、毫米波、航天军工以及未来ICT技术的发展趋势，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。

近年来，我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲，一方面，是承接产业转移，另一方面，以汽车电子、智能手机、AI、IOT设备为主的新增需求逐步增加，此外，环保趋严，中小企业由于规模不占优势，在供应商及客户中的话语权越来越弱，而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显，面临当前发展良机，急于扩张。2018-2020年间，我国挠性覆铜板的产量已经从6322万平米增长到了7001万平米。

四、中国挠性覆铜板企业销售状况

2018年我国挠性覆铜板销售收入为18.6亿元，2020年我国挠性覆铜板销售收入增长至53.02亿元。

图表：2018-2020年我国挠性覆铜板行业销售额情况

资料来源：中研普华产业研究院

据了解，挠性覆铜板(FCCL)是柔性印制电路板(FPC)的加工基材，其质量与性能决定了FPC的性能高低、应用领域以及市场附加值大小，是FPC的核心原材料。FPC是PCB的一种，具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，适用于小型化、轻量化的电子产品，符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛运用于智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子、5G通讯基站等现代电子产品。

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