2022汽车半导体行业市场规模比例与发展前景战略

2022汽车半导体行业市场规模比例与发展前景战略

碳化硅功率器件具有耐高温、耐高压、低功耗、高效化等特性,可大幅提升未来汽车芯片的性能。未来新能源汽车上碳化硅MOSFET的需求量将远超于碳化硅二极管，无法生产高良率碳化硅MOSFET的器件厂将失去市场。

Gartner预测，2022年全球汽车半导体市场规模将达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，是半导体细分领域中增速最快的部分。从产品结构上看，MCU、模拟电路占比居前， ICVTank数据显示，2019年全球汽车芯片中，MCU占比达到30%，模拟电路占29%，传感器约为17%，逻辑电路占10%，分立器件和存储器市场份额均为7%。

车载半导体市场从2021年开始到2025年将以15.8%的复合年增长率增长。汽车半导体的所有类别中都将以两位数的速度增长，其中销售额最高的品类是模拟器件，增长率最高的品类是内存和逻辑器件，预计这两个品类的复合年增长率均达22%。

根据中研普华研究院《2021-2026年中国汽车半导体行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》显示：

2021年是汽车电子电气架构变革元年，本已高度成熟的汽车产业，迎来了百年不遇的结构性变革，这成为汽车半导体与硬科技发展的底层红利。

“新能源化”，即重构汽车能源动力及关联执行系统，成本结构由化石燃料主导转变为电能主导，电池+电机+电控+电能传输网络基础设施，形成一条完整的产业链红利。指数资本判断，2021年新能源汽车相较传统燃油车成本拐点已过，同时车厂基于电气化能源架构的正向开发车型平台也将于未来三年占据主力销售地位。未来5~10年内，新能源汽车将加速渗透至70%~80%，引爆十万亿级市场机遇。

“智能网联化”，带来汽车产品底层的革命性重构。高度智能化的电动车是汽车结构性变革的下一站，未来汽车底层架构将高度趋同于智能手机。这一变化也将发生在2022年~2025年，各大车厂全新电子电气架构的车型平台纷纷上市，中心化的大处理器代替过去的CAN总线+ECUs架构，模块化的生产工艺代替复杂耦合的机械结构，软硬分离的应用生态代替原始离线的驾驶功能，万亿级全新市场正在打开。

对于未来汽车半导体的增长不仅仅是分析机构看好，半导体巨头都给出了乐观的预期。根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，汽车智能化+电动化时代开启，带动汽车芯片量价齐升，2020年汽车电子占汽车零部件比例达1/3以上，在2030年超过50%，未来汽车80%以上的创新是汽车电子，汽车半导体市场从2022年到2027年的增速将保持在30%以上。

上海海思战略与业务发展部(车载领域)部长鲍海森表示，自动驾驶给汽车半导体带来了很大的机会，比如ADAS的需求，带来了模拟器件、DSP、SOC领域快速增长。

半导体巨头都将汽车市场视为未来增长的利器。在今年的CES上，高通表示，其正在将原有的版图从移动连接和计算扩展至汽车和物联网等领域，将在未来十年助力公司将潜在市场规模扩大7倍以上。英伟达认为公司未来潜在市场规模为1万亿美元，其中汽车业务将占1/3，为3000亿美元。

《2021-2026年中国汽车半导体行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。