功率半导体市场规模2027年将达306亿美元 功率半导体市场前景分析2022 　　

功率半导体市场规模2027年将达306亿美元

据有关机构预测，在新能源体系的变革下，功率半导体市场规模将显著受惠于电动车与新能源发电等趋势，从2021年204亿美元以复合年均成长率(CAGR) 6.9%的速度，成长至2027年306亿美元。其中，随着工业自动化、不断电系统、高压直流电网及储能系统等应用蓬勃发展，促进功率半导体需求增长。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国功率半导体行业供需预测及投资潜力研究报告》显示：

功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。

功率半导体大致可分为功率半导体分立器件(Power Discrete)(包括功率模块)和功率半导体集成电路(Power IC)两大类 。 按照器件结构，现有的功率半导体分立器件可分二极管、功率晶体管、晶闸管等，其中功率晶体管分为双极性结型晶体 管(BJT)、结型场效应晶体管(JFET)、金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)等。

我国在功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件大部分已实现国产化。MOSFET、IGBT、SiC等高端分立器件产品较大程度依赖进口。

功率半导体市场前景分析

功率半导体的应用十分广阔，近年来数字经济、人工智能、光伏能源、新能源汽车等产业的快速发展，均为功率半导体带来了新的需求增长点，其市场规模不断增长。2020年全球功率半导体市场规模为452亿美元，预计2023年将超过500亿美元。

作为全球制造中心之一，中国对于功率半导体的需求也很大。目前，中国功率半导体市场规模位居全球第一，占比达40%。

相比国内广阔的市场前景，国内功率半导体企业的营收和市占率依然较低，与国际大厂差距明显。因此，大力发展功率半导体制造，掌握核心技术，提升国产功率分立器件市占率，将是行业未来发展的必然选择。

国家政策大力支持，功率半导体发展有望驶入快车道。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳战略的落实，功率半导体作为实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，未来将在智能电网、新能源汽车、云计算和大数据中心等领域有着大量且迫切的需求。

此外，功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，特别是中美贸易摩擦发生以来，关键元器件领域的自主可控显得愈发重要。因此国家近年来制订了一系列政策鼓励、支持和促进国内功率半导体行业的发展。其中，《“十四五”规划》提出，集中优势资源攻关关键元器件零部件等领域关键核心技术。未来在政策的护航之下，功率半导体行业有望驶入发展快速道。

功率半导体走向中高端

从国际大厂的历史来看，全球功率半导体龙头均为IDM(设计制造一体化)企业，如英飞凌、安森美、ST、罗姆等，他们拥有自己的晶圆厂、芯片厂、封测厂。

在中国台湾有茂达电子、富鼎电子等一批功率器件的设计企业。在国内，士兰微、扬杰科技、华微电子为代表性的IDM企业，中车时代电气及比亚迪也选择IDM模式生产IGBT;华虹半导体、方正微电子以代工为主，华润微电子以代工为主、但也在向IDM模式方向发展，目前纯设计企业包括韦尔股份、无锡新洁能等少数企业。这意味着制造能力建设是功率半导体企业走向中高端核心要素。

功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。

中高端功率器件主要包括高压金氧半场效晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)功率芯片。从产品形态划分，大致可分为分立器件(Power Discrete)、功率模块和功率IC三大类。

2017-2021年，功率半导体领域中功率芯片占比超过50%，是功率半导体领域的主要细分产品，其次为功率半导体分立器件，2021年全球功率芯片和功率半导体分立器件产品占比分别为55.78%和32.03%。

功率半导体被认为是我国半导体产业崛起的突破口，随着全球对节能减排的需求愈发迫切，功率半导体的应用领域已从传统的工业控制和 4C(通信、计算机、消费电子、汽车)领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业，行业市场规模呈现稳健增长态势。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国功率半导体行业供需预测及投资潜力研究报告》。