PCB行业风险投资态势 PCB行业发展方向分析

纵观二十一世纪以来我国PCB行业的发展，整体波动趋势与全球PCB行业波动趋势基本相同。

PCB行业风险投资态势 PCB行业发展方向分析

受益于PCB行业产能不断向我国转移，加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。

在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。

数据显示，2021年中国内地半导体封装基板产值预计仅占全球产值的15%，自主主导的产值不到2%。而我国大部分在华东，华南、华中一带几乎市场空白。

目前大部分厂家致力于高精密度中大批量二十四层以下快速洗板印刷线路板PCB基板(BGA盲埋孔FPGA 特性阻抗控制电路板)、多层HDI智能手机主板和铝基高频陶瓷柔性电路板FPC制造商。

高精密的印刷线路板目前国内生产管理的技术已比较成熟，品质管控也稳定可靠;外部不良率采用PPM200进行全厂管控;对内追求零品质缺陷。PCB电路板目前已被广发运用于路由器，机顶盒，手机，数码产品，网通产品，汽车电子消费品，GPS,工控，安防，医疗等产品中;厚铜板、阻抗板、密集型BGA板、盲埋孔板、半孔板等都是国内技术优势所在。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年PCB行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示：

2021年,全球PCB市场实现大幅增长,在手机、个人电脑、汽车电子等领域带动下,2021年全球PCB市场市场规模达到了804.49亿美元,增长达到了23.35%。

电路板“半导体”封装、封测化，给行业带来新的国产替代大机遇。近日发现，今年尽管复杂国际形势及疫情冲击，一些巨头IC载板商大赚钱。

未来PCB印制电路板行业生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

本报告对PCB行业风险投资现状、国际化进程与外资进入、融资渠道、如何运作风险投资、退出机制及发展趋势等进行了系统的分析，并重点分析了PCB行业风险投资的主要现存问题、相应对策以及新形势下面临的机遇与挑战和企业的应对策略等。是风险投资公司、研究机构及PCB行业相关企业准确了解目前PCB行业风险投资业发展动态，把握企业定位和发展方向不可多得的精品。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2022-2027年PCB行业风险投资态势及投融资策略指引报告》。