LED封装行业发展现状 LED行业市场规模上涨带动LED封装行业发展

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

LED封装技术流程主要上游芯片制造经过封装材料及封装装备进行中游封装，在经过带电源驱动、产品检测、至下游应用领域，主要为背光、显示屏、照明灯具、光标光识。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年LED封装产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示：

从我国LED封装构成来看，我国LED封装产品仍以通用照明器件为主导，市场规模占比达51.2%，其次是背光封装及显示封装，市场规模占比分别为17.4%、13.8%，其他应用如景观照明、车用照明、信号指示灯等新兴领域占比为17.6%。

LED行业市场规模上涨带动LED封装行业发展

受新一轮新冠肺炎疫情冲击影响，2021年全球LED产业需求恢复带来反弹性增长，我国LED产业替代转移效应仍然延续，上半年出口创历史新高。一方面，欧美等国在货币宽松政策下重启经济，LED产品进口需求强劲反弹。中国照明电器协会数据显示，2021年上半年中国LED照明产品出口额达到209.88亿美元，同比增长50.83%，刷新历史同期出口记录。

Futuresource报告显示，2021年全球LED显示市场总额达到76亿美元，较2020年同比增长19%。预计2022年全球LED市场规模将达到94亿美元，或同比增长22%。到2026年，该市场规模将达到195亿美元，2021至2026年间的复合年增长率达21%。随着中国LED行业市场规模的上涨，对LED封装行业需求也随之上涨，带动LED封装行业的发展。

中国LED封装行业市场集中度较为分散，根据数据显示，中国LED封装行业主要企业为木林森、日亚化学、国星光电、鸿利智汇，其中木林森市场份额最重，占比8.38%，占比第二的为日亚化学，占比4.16%,国星光电占比4.02%，鸿利智汇占比3.79%，其他企业占比79.65%。

随着LED器件的小型化，以及车用照明由传统的卤素灯或氙气灯向LED灯转变，LED的功率也在朝大功率化发展，这就需要封装企业在产品设计、材料选控方面更加严格、精细，充分考虑灯珠的出光效率和散热性能。

如今，电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，要求集成电路和电子元器件必须相应地实现小型化。小型化的LED器件，能在应用领域上进一步提升产品的细致程度，例如应用于智能手机契合当下对窄边框化的审美趋势;应用于户外大屏进一步提高画质和色彩度，解决原有技术的拼接缝问题等。

目前全球LED封装产业主要集中于中国大陆、中国台湾、日韩、欧美等国家或地区。相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装业已颇具规模，技术水平接近国际先进水平，已成为世界重要的LED封装生产基地。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2027年LED封装产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》。