集成电路封装行业现状调查 集成电路封装行业前景如何

集成电路产业作为信息产业的核心，是引导现代通信技术改革和发展的基础力量，近年来我国不断出台一系列相关产业支持政策，在技术研发、经济等方面提供了良好的政策环境，为我国集成电路封装测试行业发展提供了坚实的保障，并且上升到了国家层面的高度。

集成电路封装行业现状调查

作为集成电路产业链中不可或缺的环节，封装技术伴随着集成电路的发展而变化。随着芯片制程的发展，对封装的集成化程度也提出了挑战。先进封装技术在提升芯片的功能密度、缩短互连长度以改善延时和功耗、系统重构等方面具有重要的意义。

我国的集成电路封装市场较为集中，市场竞争较为激烈。目前，我国液晶集成电路封装市场的主要参与者有长电科技、通富微电、华天科技等企业，位于竞争第一梯队的有长电科技、通富微电、华天科技，三者跻身2020年全球前十大封测厂商。第二梯队有、等企业，其规模较第一梯队有所差距;其他中低端封装制造商处于竞争第三梯队。

据中研普华产业院研究报告《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》分析

从我国集成电路封装产业链企业区域分布来看，集成电路封装产业企业主要分布在江苏、浙江、上海等沿海省市，其中江苏省集成电路封测企业数量最多。同时，内陆省份分布较为分散，主要集中在甘肃省、湖南省两地。

集成电路产业链分为集成电路设计、制造、封装和测试,其中集成电路封装 是中国大陆发展最快、相对成熟的板块,在过去十几年,国内集成电路封装行业 保持了高速增长的态势,全球市场占有率逐步提升。

《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

半导体下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人 工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类半导体产品的 使用场景和用量不断增长，为半导体产业注入了新的增长动力。根据美国半导体产业协会的数据，全球半导体销售额从 2011 年的 3,003.4亿美元增长至2021年的5,475.8亿美 元，2011-2021年 CAGR为4.46%，市场规模稳步增长。

根据Frost & Sullivan数据，全球封测市场规模从2016年的510.00亿美元增长 至2020年的594.00亿美元，保持着平稳增长。受益于产业政策的大力支持以及下 游应用领域的需求带动，国内封装测试市场增长较快，国内封测市场规模从2016 年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年均复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%，其中2020年先进封装市场规模为351.30亿元。全球集成电路封测产业进入稳步发展期，而中国封测产业发展仍保持较高增速，2017年到2021年的年复合增长率约为9.9%。目前，先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力。

集成电路封装行业前景如何

随着集成电路日益复杂化，在单位体积信息的提高和单位时间处理速度的要求也逐步提高，电子产品小型化将会带动将会带动封装技术的快速发展，与此同时封装材料也在不断变化，低成本的封装材料陆续研发，在这种背景之下，封装小型化和低成本化将会是未来关键的发展趋势。

欲了解更多关于集成电路封装行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》。