2023封装基板行业调研及市场潜力分析

封装基板行业前景如何?全球集成电路封装基板行业市场规模为81.4亿美元，2020年全球集成电路封装基板行业市场规模成功突破百亿美元，达101.9亿美元，预测2020-2025年复合增速为9.7%，至2025年全球集成电路封装基板行业市场规模约为161.9亿美元。FCCSP与FCBOC技术由于集成电路的小型化，对传统的引线键合技术替代显著，需求也有所上升，2020年达到了16.73亿元。

中国作为全球集成电路产业中仍然是最大的市场，市场规模增长迅速。据中国半导体行业协会数据显示，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%;其中设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%。

我国集成电路设计市场销售规模为4519亿元，较2020年同比增长19.6%。2021年我国集成电路制造行业市场规模为3176.3亿元，较2020年同比增长24.1%。集成电路设计、制造规模的快速增长，必将推动封测产业发展。

展望2022年市场发展，随着高效能运算、网通、高速传输、服务器、汽车、工业应用等高规格产品需求的持续增加，IC设计厂商将迎来良好的商机，带动总体营收持续成长，中国IC设计厂商也有望在此波机遇下迎来更大的突破。

2023封装基板行业调研及市场潜力分析

近年来，随着半导体市场规模的持续增长，市场对封装基板的应用需求也随之扩大，目前封装基板已经发展成为半导体市场的主流封装材料。

中国封装产业经过市场及国家政策的推进，具有进入高端的基础;目前国内封装基板仍不能满足内需，同时装备与材料也不能满足基板内需;而随着产业的不断发展，未来封装及基板业发展将趋向深度融合。

全球封装基板(IC载板)主要在韩国、中国台湾、日本和中国内地四个地区生产(99%)。近年来中国内地量产厂商数量增长明显，但产值仍较小。

日本供应商主导封装基板供应链。目前日本仍以超过50%的份额主导着高端FCBGA/PGA/LGA市场。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

由于国内封测产业地位逐渐加强，半导体自产能力的提升以及国家对半导体关键零部件和耗材国产化的推进，封装基板国产化趋势势在必行。在此背景下，以深南电路、兴森科技为代表的国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。

全球集成电路封装基板行业市场规模为81.4亿美元，全球集成电路封装基板行业市场规模成功突破百亿美元，达101.9亿美元，预测2020-2025年复合增速为9.7%，至2025年全球集成电路封装基板行业市场规模约为161.9亿美元。

就目前来看，与国外优秀企业相比，我国本土企业的市场竞争力相对较弱，但提升潜力巨大，未来可以从加大产品研发投入力度、争夺高端封装基板市场份额方向入手。

封装基板的市场规模达到约86亿美元的峰值，随后几年略有下滑，不过，随着高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求，封装基板市场市场规模达到102亿美元，超过2016年的数额。

中研研究院出版的封装基板行业图表预览

图表：全球封装基板行业市场规模

图表：中国封装基板行业市场规模

图表：封装基板行业重要数据指标比较

图表：中国封装基板市场占全球份额比较

随着封装基板行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，特别是对当前封装基板市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领封装基板市场，取得先发优势。

更多封装基板市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2021-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》。