2023电子元器件行业产值与发展趋势分析

电子元器件是指在电子设备中用于实现特定功能的基本器件和部件，例如电阻、电容、二极管、晶体管等。电子元器件行业是一种先进的制造业，不仅是电子产业的重要组成部分，而且也涉及到了通信、医疗、汽车、家电、军工等各个领域。

目前，电子元器件行业已成为全球最大、最复杂的供应链之一，产业链条涵盖了从设计、生产、销售、维修、回收等各个环节，整个行业产值不断增长，为经济社会发展提供了不可或缺的支持。

2023电子元器件行业产值与发展趋势分析

随着传统消费类和工业类电子产品的升级换代,汽车电子、新能源汽车、5G等领域的快速发展,长远看来,电子元器件行业亦将面临良好的发展契机及广阔的市场空间。

随着科技的不断进步和需求的不断变化，电子元器件行业也在不断发展。以下是一些当前电子元器件行业的发展趋势：

高端化：电子元器件行业正向着高端化、精细化方向发展，高质量、高稳定性、高精度、高可靠性的元器件成为市场上最受欢迎的产品。

自主可控：电子元器件行业也在朝着自主可控的方向发展，减少对外部供应的依赖，从而更好地保护国家安全和利益。

智能化：随着人工智能、物联网等技术的不断发展，智能化成为电子元器件行业的重要趋势，未来电子元器件产品将更加智能化，能够更好地服务于人类生活和产业发展。

绿色化：电子元器件行业也在朝着绿色化方向发展，环保和可持续发展已经成为全球共识，电子元器件行业也需要在产品设计、生产和回收等各个环节加强环境保护，实现可持续发展。

PCB市场规模行业集中度较低

根据臻鼎公司披露的Prismark统计数据，全球PCB市场规模从2017年的588.43亿美元增长到了2021年的804.49亿美元，2021年同比增长率达到23.35%，Prismark预计2026年全球PCB市场规模将超过1000亿美元，2021-2026年的CAGR为4.77%。

2021年全球PCB企业CR10仅为36%，行业集中度较低，市占率第一的臻鼎(鹏鼎控股)其市场份额也仅为7%，东山精密、深南电路、沪电股份占有一定的市场份额。

根据中研普华研究院《2023-2028年中国电子元器件行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》显示：

Chiplet 作为大芯片延伸摩尔定律实现算力性能进一步提升的主要方案,考虑到产业链仍处于发展早期,高密度集成封装技术将率先发展,诸如国内长电科技、通富微电、甬矽电子等封测厂均已布局,封测端将最先受益。

Chiplet 综合优势明显，是缓解先进制程焦虑、延续摩尔定律的主要抓手。随着线宽逼近原子级别，摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限，Chiplet 方案正是通过在封装端和设计端的提升，来进一步延续摩尔定律：①设计端将芯片分解成特定模块实现IP 硅片化，并灵活重组，可将性能和工艺适度解耦合，并有效提高良率、降低制造成本和门槛。②封测端将小芯片利用互连技术和封装技术进行高密度集成，可轻易集成多核，突破原有SoC 性能的极限，满足高算力处理器的需求。

高密度集成封装技术是实现Chiplet 的核心，成本和性能最优化的应用主要在高性能大芯片。Chiplet 封装方案可分为2D、2.1D、2.5D 和3D，是在整体产业生态早期，实现Chiplet 发展的主要驱动力。其中2D 方案性价比高，但无法承受大面积集成;2.5D 方案成本虽高，但硅转接板技术成熟，结合3D 封装后，整体可提升空间最大，是延续摩尔定律的潜在核心方案。封装面积越大，所需封装材料和潜在封装缺陷成本也会越大，出于成本和性能的最优化考量，Chiplet 方案目前的主要应用在高性能大面积芯片领域。

AI+数字催生高算力需求，受益高密度集成封装技术的率先发展，封测端将最先受益。ChatGPT、New Bing、MS Copilot、文心一言等生成式AI 的现象级产品叠加数字经济的政策催化，将催化庞大的产业链算力需求，打开高算力大芯片的市场空间。而Chiplet 作为大芯片延伸摩尔定律实现算力性能进一步提升的主要方案，考虑到产业链仍处于发展早期，高密度集成封装技术将率先发展，诸如国内长电科技、通富微电、甬矽电子等封测厂均已布局，封测端将最先受益。

全球半导体市场进入下行周期，其中中国半导体市场面临着严峻的挑战。在这一时期，中国政府和企业采取了“闷声做大事”的策略，大力推进半导体产业的自主创新和发展。与此同时，中美半导体战争也发生了逆转，中国的半导体企业开始向全球市场挑战美国的半导体霸主地位。

自2014年以来，中国政府启动了“国家集成电路产业发展推进计划”，旨在将中国的半导体产业从供应链的低端向高端升级，以实现半导体产业的自主创新和发展。在这一计划的支持下，中国的半导体企业迅速崛起，涌现出了一批具有全球竞争力的企业，如华为海思、中芯国际等。

然而，在全球半导体市场进入下行周期的背景下，中国的半导体产业也开始面临严峻的挑战。2018年，美国政府对中国半导体企业实施了严厉的制裁，限制了中国企业购买美国的半导体设备和技术。这一制裁措施对中国半导体产业的发展造成了巨大的影响，导致中国企业的芯片供应链受到了严重的打击。

然而，中国政府和企业并没有放弃半导体产业的自主创新和发展。相反，他们采取了“闷声做大事”的策略，加大了对半导体产业的投入和支持，推动半导体产业的转型升级和创新发展。在这一背景下，中国半导体企业开始崛起，向全球市场挑战美国的半导体霸主地位。

以华为海思为例，该公司在人工智能芯片、高端手机芯片等领域取得了重大突破，并在全球市场上获得了广泛的认可和应用。此外，中芯国际等中国半导体企业也在全球市场上取得了重要的进展，成为了全球半导体市场上的重要参与者和竞争者。

在中美半导体战争中，中国半导体企业的崛起也使得中美半导体战争发生了逆转。

《2023-2028年中国电子元器件行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。