2023射频芯片行业报告:射频芯片市场现状与前景分析

全球射频前端芯片市场主要被欧美厂商占据，中国生产厂商目前主要在射频开关和低噪声放大器等产品上实现技术突破，并逐步实现进口替代。射频前端芯片行业因产品广泛应用于移动智能终端，行业战略地位逐步提升，中国射频前端芯片行业迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。

目前全球前五大射频厂商分别是：Murata(IDM)，Skyworks(IDM)，Qorvo(IDM)，Broadcom/Avago(Fabless，除滤波器外)，Qualcomm/TDK Epcos(Fabless);主流的射频芯片代工厂包括稳懋(中国台湾)，global foundry，towerjazz等。与此同时，随着射频前端器件的数量和复杂度大幅增加，射频前端模组化已经成为产业趋势。

2023射频芯片行业报告:射频芯片市场现状与前景分析

射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。

国内领先企业通过持续加强自主创新和技术升级，在销售规模、技术水平、生产工艺以及产品品质等方面均有了较大程度的提升，并且在不同细分应用领域逐步取得了一定的市场竞争优势。同时，由于中国是全球功率半导体最大的销售市场，国内厂商与下游客户的距离更近、与本土客户的沟通交流更为顺畅，相比国外厂商在服务响应客户需求、降低产品成本等方面具有明显的竞争优势，功率半导体器件国产品牌替代率逐步提升是未来大势所趋。

射频芯片发射端来看，覆盖1.5GHz~3.0GHz频段范围的射频前端模组价值量最高且综合难度最大。主要是因为这一频段融合了有源器件与无源器件性能对于频率的要求，最早的4个FDDLTE频段、4个TDDLTE频段、TDS-CDMA的全部商用频段、最早商用的载波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝网通信全都在这一频段范围工作。

在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM”的运营模式。

射频芯片设计方面，国内公司在5G芯片已经有所成绩，具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛，具备射频开发经验后，可以加速后续高级品类射频芯片的开发。目前，具备射频芯片设计的公司有紫光展锐、唯捷创芯、中普微、中兴通讯、雷柏科技、华虹设计、江苏钜芯、爱斯泰克等。

射频芯片代工方面，中国台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂，台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇，国内仅有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。三安光电是国内目前国内布局最为完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工艺布局，目前在于国内200多家企事业单位进行合作，有10多种芯片通过性能验证，即将量产。

海威华芯为海特高新控股的子公司，与中国电科29所合资，目前具有GaAs0.25umPHEMT工艺制程能力。射频芯片封装方面，5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大，封装时需要减小信号连接线的长度;另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块，一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。

上一轮射频前端市场始于4G时代，全网通的需求大大增加了覆盖的频段数量，常用频段数量从3G时代的10个左右增加到4G时代的40个左右，极大地推动了射频前端的发展。受益于5G网络的商业化建设，自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增长，2021年进一步增长至235.6亿美元。

射频芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量持续上升，而射频芯片的市场规模也随之上升。包含手机、平板电脑、超极本等在内的移动终端的出货量从2012年的22.16亿台增长至2019年的23.63亿台，预计未来保持稳定。

到2022年前后，我国射频芯片行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口明显。

从射频芯片行业份额来看，中国射频芯片厂商依然处在份额低、价值量还不够高的阶段。具体来说，射频芯片部分还细分为多个元器件，滤波器是其中占据更高价值的器件。射频芯片价值量占比而言，滤波器约占53%，功率放大器(PA)约占33%，开关约占7%，其他约占7%。

受益于5G网络的商业化建设，全球射频前端芯片市场将迎来快速增长，进一步增长至235.6亿美元。中国正式进入5G商用时代，在相关新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动下，2021年中国射频前端芯片市场规模达到807.8亿元。

中研研究院出版的射频芯片行业投资兼并及重组分析

第一节 射频芯片行业投资兼并及重组特点分析

第二节 射频芯片行业投资兼并及重组动因分析

第三节 射频芯片行业投资兼并及重组规模分析

第四节 射频芯片行业投资兼并及重组趋势展望

射频芯片行业报告还对全球的行业发展态势作了详细分析，并对行业进行了趋向研判，是经营企业，服务、投资机构等单位准确了解目前射频芯片行业发展动态，把握企业定位和发展方向不可多得的精品，对中国及各子行业的发展状况、上下游行业发展状况、射频芯片行业竞争替代产品、发展趋势、新产品与技术等进行了分析，并重点分析了中国行业发展状况和特点，以及中国行业将面临的挑战、企业的发展策略等。

目前，射频芯片行业在中国市场空间也非常巨大。想要了解更多行业详细分析，请点击查看中研研究院出版的《2023-2028年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告》。