韩国拟在芯片和电池等关键领域投入1220亿美元研发费用

韩国拟在芯片和电池等关键领域投入1220亿美元研发费用

韩国科学和信息通信技术部周四表示，计划到2027年投入160万亿韩元(约1220亿美元)用于研发，以培养半导体、显示器和下一代电池这三大关键技术领域的研究能力。根据提交给政府会议的路线图，韩国政府和民间部门共同创建的资金将用于帮助当地公司和研究中心获得尖端技术，并在三个技术领域创造新市场。

三年来，芯片短缺导致全球汽车产量减少了约1500万辆，在中国减少200万辆以上。随着行业智能化的进步，汽车单车所搭载的芯片数量可达1000到3000颗，国内汽车芯片的供给率不足10%，最低的不足1%，关键智能芯片未来的需求量会越来越大，但瓶颈也越来越高。

民盟中央建议：加大投资力度，加速高端芯片制造落地，平衡芯片产业布局，为我国人工智能产业奠定基石;创新人才培养模式，新增跨专业交叉学科，培养复合型人才;积极探究有效的商业体系，发挥统一大市场的红利，实现更高效的内循环;增强产业链供应链的安全稳定，实现自主可控，围绕芯片产业做好锻长板、补短板、强企业三方面工作。

芯片产业链发展整体失衡，在芯片的研发端、应用端以及汽车消费端都存在体量拉动效应不足的情况，国产芯片的整体配套保障仍有待提升，标准体系仍需完善。

芯片行业投资市场发展如何

“十四五”以来，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。芯片行业年复合增长率为17%，是同期全球增速的三倍多。随着整个社会不断朝着数字化、智能化方向发展，对半导体的需求不断释放。

在电子学中芯片是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。当前各国的竞争核心在于科技，而科技的竞争核心在于芯片产业。众所周知，芯片是现代科技行业发展的核心基础，芯片的制作属于整个电子行业的上游，中游制造的模组设备(电池、摄像头、机电设备等)中会大量使用芯片，下游方面，芯片广泛应用于PC、手机、平板、智能电视、汽车等产品中。

根据中研普华研究院出版的《2023-2028年芯片行业市场发展环境与投资趋势分析报告》显示：

中国的芯片市场获得长足发展，同时也受到美国及其盟友的制裁，然而我们关于芯片的探索早在上世纪70年代时便已经开始。1973年组织考察团前往日本考察时，仍与日本存在很大差距，当时NEC愿意将3英寸的生产线转让，当时的国内环境却十分艰难，没有足够的资金引进生产线，只能遗憾放弃。此后越来越意识到半导体的重要性，1980年代更是开始技术攻关，而直到21世纪之初，才迎来新的转机。

过去5年，我国科技创新成果丰硕，一些关键核心技术攻关取得新突破，载人航天、探月探火、深海深地探测、超级计算机、卫星导航、量子信息、核电技术、大飞机制造、人工智能等领域创新成果涌现，全社会研发经费投入强度从2.1%提高到2.5%以上，科技进步贡献率提高到60%以上，创新支撑发展能力不断增强。

集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。同时，集成电路在科技产业中是众多电力电子产品实现功能的基础和载体，集成电路在工业生产、消费电子、国防军工等众多领域有着广泛应用，对于社会发展有重要意义。

李克强指出，要加快建设现代化产业体系，围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关。

根据数据显示，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长， 2020年中国芯片销售额为8848亿元，较2019年增加17%。近年来中国集成电路产量持续增长，2020年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长29.5%。2020年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。

2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%;进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9亿美元，同比增长32%。

上半年，我国共进口集成电路2797亿块，同比减少10.4%;进口总金额为1.3511万亿元人民币，同比上升5.5%。作为全球规模最大的集成电路市场，中国集成电路产业依然在发挥市场优势和应用牵引作用。为提升全球集成电路供应链产业链的韧性做出贡献。

数据显示，截至2020年，全球基带芯片领域有专利申请的企业共11652家，近五年全球基带芯片领域企业数量快速增长，其复合增速为16.7%。中国基带芯片领域有专利申请的企业共6953家，占据全球总量的59.7%，在全球范围排名第一，其复合增速为19.4%，高于全球2.7个百分点。

中国基带芯片领域有专利申请的企业主要分布在广东省(1475家)、江苏省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分别占全国基带芯片领域有专利申请的企业总量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中国地方政府积极布局集成电路项目，已形成长三角、环渤海、华南沿海(福建及珠三角地区)，以及中西部地区四大产业集群。

更多行业消息，请点击中研研究院出版的《2023-2028年芯片行业市场发展环境与投资趋势分析报告》。