中国半导体靶材行业发展现状分析 中国半导体靶材行业发展趋势预测

各种类型靶材中属半导体靶材技术要求最高，其对纯度要求通常高达5N5以上，且对尺寸精密度也存在极高要求。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。

中国半导体靶材行业发展现状分析 中国半导体靶材行业发展趋势预测

具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国半导体靶材行业发展分析与投资前景预测报告》显示：

高纯溅射靶材制备的薄膜材料广泛应用在：集成电路(半导体)、平板显示器、太阳能电池、信息存储、光学镀膜等行业，对靶材基体材料的纯度、晶粒取向、稳定性要求较高，壁垒和护城河明显。其中，平板显示用靶材(含触摸屏)年市场占比为34%，是半导体靶材最大的应用领域。

根据数据显示，2019年全球半导体靶材行业市场规模为9.8亿美元，同比上升1.03%。2021年中国市场严重缺乏芯片，使得对于半导体的需求不断上升，促进半导体材料行业市场规模的上升，到2020年全球半导体靶材行业市场规模已经超过10亿美元，到2021年全球半导体靶材行业市场规模预计达到10.4亿美元。

目前，全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。其中，日矿金属占据最大的市场份额，市场占比达到30%。

2019年全球半导体靶材行业市场规模为9.8亿美元，同比上升1.03%。2021年中国市场严重缺乏芯片，使得对于半导体的需求不断上升，促进半导体材料行业市场规模的上升，到2020年全球半导体靶材行业市场规模已经超过10亿美元，到2021年全球半导体靶材行业市场规模预计达到10.4亿美元。

目前，全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。其中，日矿金属占据最大的市场份额，市场占比达到30%。

随着国内电子产品制造业的飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大。经过多年的引进和大规模投资，我国现已初步形成了从设计、前工序到后封装的产业轮廓。中国半导体产业的持续发展为半导体制造材料市场的发展奠定了良好的基础。

半导体靶材发展趋势预测

1、下游应用领域的扩展和快速发展驱动溅射靶材需求持续扩大

高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，集成电路产业成为目前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。溅射靶材是半导体行业必不可少的原材料，进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及等终端消费领域，因此，溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响，能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展，强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容，促进技术进步和产业成熟。

2、国家产业政策支持

溅射靶材行业属于国家重点鼓励发展的战略性新兴产业，由于长期依赖进口，国内客户迫切希望溅射靶材能够尽快实现国产化。为了促进我国溅射靶材产业规模平稳较快增长，技术创新能力增强，加速溅射靶材供应本土化进程，近年来，国家制定了一系列产业政策引导溅射靶材工业健康稳定发展，同时，国家高技术研究发展计划(简称"863计划")、国家科技重大专项"极大规模集成电路制造设备及成套工艺"专项基金(简称"02专项")、发改委的战略转型产业化项目都有针对性地把溅射靶材的研发及产业化列为重点项目，从国家战略高度扶植溅射靶材产业发展壮大，国家产业政策、研发专项基金的陆续发布和落实，为溅射靶材行业的快速发展营造了良好的产业环境，将有力地引导溅射靶材产业持续健康发展，企业实力进一步增强。

本报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、国内外相关报刊杂志的基础信息以及半导体靶材专业研究单位等公布和提供的大量资料。

对我国半导体靶材行业作了详尽深入的分析，为半导体靶材产业投资者寻找新的投资机会。为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2023-2028年中国半导体靶材行业发展分析与投资前景预测报告》。