中国集成电路行业发展现状 中国集成电路产业链发展前景分析

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。

中国集成电路行业发展现状 中国集成电路产业链发展前景分析

集成电路产业是现代信息社会发展的基础，包括云计算、互联网、大数据、工业互联网、新一代通信网络设备(5G)等，对于当前经济社会发展、国防安全、国际竞争及社会民生具有重要战略意义。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国集成电路行业供需分析及发展前景研究报告》显示：

集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。而封装后的集成电路通常称为芯片。

集成电路产业作为国家基础性、先导性和战略性的产业，一直以来都受到国家的重视和支持。为推动我国集成电路封测行业良性发展，国家相继出台了一系列鼓励扶持政策，从税收、资金、人才培养等多方面扶持和推动集成电路产业的发展。

集成电路产业主要可分为集成电路设计、集成电路制造及集成电路封装测试三个部分。近年来，在集成电路行业整体规模得到较大扩张的同时，也推动了设计、制造、封测等子行业的共同发展。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额成为集成电路产业链中比重最大的环节，且其占集成电路行业总销售额比例稳步提高。

集成电路产业链上中下游紧密联动，EDA是产业链快速发展的撬动者。上游包括：集成电路设计于制造所需的自动化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP;集成电路制造环节的核心生产设备及材料。

中游包括：通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的IC设计厂商;将版图信息用于制造集成电路的制造厂商;为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商;对芯片进行功能和性能测试的测试厂商。

下游应用范围十分广阔，下游应用场景主要包括计算机领域、汽车电子领域、工业、消费电子领域、物联网、数据处理等领域。

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。

在封装测试业方面，我国半导体封装业从1956年研制出我国第一支晶体管开始，至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。目前，全球最大的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。中国境内较大的集成电路封装测试企业约为70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均为独资、台资或外方控股企业，而近60%的企业集中在长三角地区。

集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，其中长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封测企业前十强，技术上已基本实现进口替代，但大部分的专业集成电路测试资源仍集中在台湾地区及东南亚地区。

随着上游高附加值的芯片设计行业的加快发展，也更利于推进处于产业链下游的集成电路测试行业发展。近年来，我国集成电路封装测试业在逐年增长，2019年封测销售额达2,349.70亿元，同比增长7.10%。

根据美国半导体产业协会的数据，全球半导体销售额从2011年的3,003.4亿美元增长至2021年的5,475.8亿美元，2011-2021年CAGR为4.46%，市场规模稳步增长。全球封测市场规模从2016年的510.00亿美元增长至2020年的594.00亿美元，保持着平稳增长。

本报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、国内外相关报刊杂志的基础信息以及集成电路专业研究单位等公布和提供的大量资料。

对我国集成电路的行业现状、市场各类经营指标的情况、重点企业状况、区域市场发展情况等内容进行详细的阐述和深入的分析，着重对集成电路业务的发展进行详尽深入的分析，并根据集成电路行业的政策经济发展环境对集成电路行业潜在的风险和防范建议进行分析。最后提出研究者对集成电路行业的研究观点，以供投资决策者参考。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2023-2028年中国集成电路行业供需分析及发展前景研究报告》。