2023中国集成电路产业发展现状 中国集成电路行业供需分析

集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。而封装后的集成电路通常称为芯片。

2023中国集成电路产业发展现状 中国集成电路行业供需分析

集成电路产业是现代信息社会发展的基础，包括云计算、互联网、大数据、工业互联网、新一代通信网络设备(5G)等，对于当前经济社会发展、国防安全、国际竞争及社会民生具有重要战略意义。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国集成电路行业供需分析及发展前景研究报告》显示：

集成电路产业链上游主要为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、光掩膜版、靶材、CMP抛光液、电子特种气体、试剂、封装材料、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光机、薄膜设备、检测设备等;中游包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测;下游为集成电路的应用，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、新能源、工业生产、航空航天、军工安防等。

集成电路产业作为国家基础性、先导性和战略性的产业，一直以来都受到国家的重视和支持。为推动我国集成电路封测行业良性发展，国家相继出台了一系列鼓励扶持政策，从税收、资金、人才培养等多方面扶持和推动集成电路产业的发展。

集成电路产业主要可分为集成电路设计、集成电路制造及集成电路封装测试三个部分。近年来，在集成电路行业整体规模得到较大扩张的同时，也推动了设计、制造、封测等子行业的共同发展。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额成为集成电路产业链中比重最大的环节，且其占集成电路行业总销售额比例稳步提高。

中国集成电路产业已获得长⾜发展，在全球产业链中的地位举⾜轻重，集成电路产业链的晶圆代⼯制造与芯⽚封装、电⼦终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，⽬前中国⼤陆最主要可量产的晶圆代⼯基地集中在华东，包括中芯国际、上海华⼒、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中⼼的封装基地，这些企业为国内芯⽚设计公司提供专业的晶圆代⼯和封装代⼯服务。

集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。国家十四五规划纲要提出，强化国家战略科技力量，加强原创性引领性科技攻关，“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。

根据国务院发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化。培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海浑工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。

随着云计算、物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、视频处理、汽车电子等集成电路主要下游产业的产业升级速度不断加快，2022年，集成电路市场将迎来一轮新的爆发。人工智能和AI技术令机器人、无人机、新能源汽车/智能网联汽车、无人驾驶等也成为集成电路的发展要地，集成电路市场将迎来新的一轮爆发。

集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

本报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、国内外相关报刊杂志的基础信息以及集成电路专业研究单位等公布和提供的大量资料。

对我国集成电路的行业现状、市场各类经营指标的情况、重点企业状况、区域市场发展情况等内容进行详细的阐述和深入的分析，着重对集成电路业务的发展进行详尽深入的分析，并根据集成电路行业的政策经济发展环境对集成电路行业潜在的风险和防范建议进行分析。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2023-2028年中国集成电路行业供需分析及发展前景研究报告》。