中国LED封装行业市场深度调研2023

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国LED封装行业市场深度调研及投资策略预测报告》显示：

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术流程主要上游芯片制造经过封装材料及封装装备进行中游封装，在经过带电源驱动、产品检测、至下游应用领域，主要为背光、显示屏、照明灯具、光标光识。

一般来说，LED封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。封装端是国内LED产业发展最为成熟的环节。LED封装受产能不断释放、利润不断减薄的影响，中小封装企业的生存空间受到挤压，而头部封装厂则将目光放在车用LED、植物照明、红外、紫外等市场，新兴市场新一轮的搏斗正在拉开序幕。

LED封装行业属于国家和广东省鼓励发展的产业，近年来，国家陆续颁发各项政策支持行业发展。2019年10月发改委颁发《产业结构调整目录(2019年本)》，提到：半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等属于鼓励类行业。从我国LED封装构成来看，我国LED封装产品仍以通用照明器件为主导，市场规模占比达51.2%，其次是背光封装及显示封装，市场规模占比分别为17.4%、13.8%，其他应用如景观照明、车用照明、信号指示灯等新兴领域占比为17.6%。

中国LED封装行业市场深度调研2023

早期国际LED封装产业竞争格局分为欧美日厂、韩台厂和大陆本土厂三大阵营。欧美日阵营起步最早，技术最为先进。随后国内封装厂大肆扩产，国际厂迫于成本压力将大量订单转移至国内代工生产。LED封装市场产值均实现较快增长，中国LED封装市场产值达到1130亿元，中国及全球其他国家陆续爆发新型冠状病毒肺炎疫情，对中国及全球经济造成不利影响，LED封装行业产值增速放缓。目前，国内疫情已得到有效控制，复工复产情况良好。

在应用布局上，日亚化学、欧司朗、Lumileds等国外大厂均已逐渐降低中低端封装业务占比，转向WCG(广色域)背光LED、UV LED、车用照明和利基照明等中高端市场;台企部分产能转移至大陆后，逐渐聚焦发展车用照明、不可见光，以及Mini LED背光等应用;国内封装厂商布局范围较广，封装产品涵盖照明、显示、背光、汽车以及其他非可见光源。

随着中国LED行业市场规模的扩大，中国LED封装行业得以快速发展，目前中国LED封装行业市场集中度较低，受全球经济下行，中美贸易争端和新冠疫情等不确定性因素影响，未来LED封装行业市场竞争将进一步加剧，缺乏竞争力的企业将被淘汰，市场集中度进一步集中，存活的企业也已建立良好的品牌形象，高端市场有望实现进口替代化进程。

全球LED封装市场分为三大阵营：以日本、欧美厂商为代表的第一阵营;以韩国和中国台湾厂商为代表的第二阵营;以中国大陆厂商为代表的第三阵营。目前这种局面正在发生变化，以中国大陆厂商为代表的第三阵营正在不断侵蚀第二阵营的市场。未来两年，阵营格局将会发生明显变化，第三阵营将会与第二阵营同化并共同侵蚀第一阵营市场。

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