未来掩膜版市场发展潜力巨大 中国掩膜版行业发展现状

自国内第一张大面积高精度络版掩膜版研发生产以来，我国掩膜版产业得到不断发展，先后经历了萌芽阶段、快速发展阶段以及高质量发展阶段。其中，在快速发展阶段，国内企业不断加强技术升级，产品更新换代速度较快。在高质量发展阶段，我国于2019年自主研发生产第一张11代TFT用掩膜版，自此之后，我国掩膜版进入高质量发展阶段。

2023年以来，半导体企业投入大量资金不断扩产，将带动掩膜版市场需求的上涨，同时，半导体的更新迭代也会进一步推动掩膜版需求上升，市场规模保持持续增长趋势。在如此旺盛需求背景下，掩膜版企业纷纷加入扩产行动，以抢占市场份额。如台湾光罩计划投资60亿元新台币进行扩产，以满足客户订单需求。

未来掩膜版市场发展潜力巨大 中国掩膜版行业发展现状

近年来，随着消费电子、智能家居等新兴领域发展，半导体材料行业需求不断扩大，加之新材料和新工艺技术的不断推出，为行业发展提供新的驱动力。2018-2022年，我国半导体材料市场规模保持逐年上涨趋势，2022年市场规模达到1133.2亿元。据悉，掩膜版是半导体材料的组成部分。目前随着国产化的推进，半导体公司对于光掩膜的需求不断增加;同时半导体材料处于整个产业链的上游环节，这将对于半导体产业发展起着至关重要的作用。在2022年半导体材料市场结构占比中，光掩膜的占比排名第三，达到12.6%，所占比重较高，对于下游产品批量生产有着关键性的作用。

在半导体芯片行业，我国半导体芯片从10纳米向3纳米不断精进，目前，中芯国际已提供14纳米节点工艺的半导体芯片，台积电2022年已开始量产3纳米节点工艺的半导体芯片，未来半导体芯片将逐步精细化工艺发展，这对于掩膜版来说提出更高的要求，将进一步推动掩膜版产品趋向精细化。

2023年以来，国内半导体企业经营业绩惨淡，但仍投入大量资金用于扩产项目。如华虹半导体计划投资82亿元用于华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目工程总承包，此外，在2023年5月，该公司在科创板成功上市，募集资金达到180亿元，其中有125亿元用于无锡12英寸生产线项目。中芯国际投资1700亿元用于推动中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青四个扩产项目。半导体企业逆势扩产，表明企业对该行业未来发展的信心。随着这些项目的扩产落地，将带动掩膜版需求的进一步扩大，未来掩膜版市场发展潜力巨大。

根据中研普华产业研究院发布的《2021-2025年中国掩膜版行业发展趋势及投资预测报告》显示：

掩膜版又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是器件或部分器件的物理表示。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上，用于下游电子元器件行业批量复制生产。掩膜版在生产中起到承上启下的关键作用，是产业链中不可或缺的重要环节。我国掩膜版行业重点企业主要有清溢光电和路维光电。

掩膜版与下游终端行业的主流消费电子、笔记本电脑、网络通信、医疗电子的发展趋势密切相关，因此受下游行业的影响较大。在平板显示行业，消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。在半导体芯片行业，我国半导体芯片从10纳米向3纳米不断精进。这将进一步推动掩膜版趋向精细化。同时随着平板电视尺寸逐步扩大，将不断推动掩膜版趋向大型化。相关企业为进一步提高产品质量，不断推动产业链向上游拓展。

根据相关数据显示，2020-2022年除了允许缺陷尺寸进一步降低外，平板显示掩膜版的其他技术指标均保持稳定状态。在半导体芯片行业，我国半导体芯片从10纳米向3纳米不断精进，目前，中芯国际已提供14纳米节点工艺的半导体芯片，台积电2022年已开始量产3纳米节点工艺的半导体芯片，未来半导体芯片将逐步精细化工艺发展，这对于掩膜版来说提出更高的要求，将进一步推动掩膜版产品趋向精细化。

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