存储系统支持大模型生成式AI 浪潮信息生成式AI存储解决方案

当前存储产品价格已呈现筑底态势，叠加存储原厂减产、下游库存水位持续修正，目前行业已处于周期底部，下半年需求有望逐步回暖;创新方面，AI高速发展推动HBM为代表的高性能存储器需求快速增长，预计HBM市场24年将达64亿美金，AI有望开启存储成长新篇章。

存储系统支持大模型生成式AI

多模态生成式AI(AI Generated Content，AIGC)是指通过生成和分析多种模态的数据，如文本、图像、音频、视频等，以实现更加丰富和精准的智能应用。与传统机器学习方法相比，多模态生成式AI能够充分利用多种数据之间的关联性，提高模型的泛化能力和鲁棒性。生产式AI是人工智能从1.0时代进入2.0时代的重要标志，其具备强大的认知智能，在搜索引擎、艺术创作、影音游戏、文本生成、语音生成、图片生成、视频生成、代码生成、虚拟人生成以及金融、教育、医疗、工业等领域有着广阔的应用前景。

Gartner预测，到2023年将有20%的内容被AIGC所创建;到2025 年人工智能生成数据占比将达到10%。据分析师预测，到2032年，生成式人工智能市场规模将达到2,000亿美元，占据人工智能支出总额的约20%，显著高出当前的5%。换言之，未来十年市场规模可能每两年就会翻一番。

生成式AI的背后是基于行业上下游对数据进行采集、标注、训练、推理、归档，其特征是数据量大、多元数据类型复杂、服务协议多样、性能要求苛刻、要求服务持续在线。

EB级大容量存储需求：越多的数据投喂结果越精准的工作原理，决定了大模型训练存在深度学习网络层数多、连接多、参数和数据集种类复杂、数据量大的特征，随着模型参数和数据量的快速增长，对于存储的大容量和扩展需求也迫在眉睫。

数据存储产业需要进行全方位的技术升级，通过在多源异构融合、数据高速传输、海量数据管理等方面持续创新，打造专业的生成式AI存储产品与解决方案。

浪潮信息生成式AI存储解决方案

浪潮信息生成式AI存储解决方案用一套AS13000融合存储支撑生成式AI的全阶段应用，提供全闪、混闪、带库、光盘四种介质，支持文件、对象、大数据、视频、块协议，可满足大容量、多协议共享，百万以上IOPS，100GB以上带宽，冷数据的长期保存和归档。结合AIGC数据处理的五个阶段：数据采集、数据准备、数据训练、数据推理和数据归档，由同一套存储提供端到端的数据流支持流程，满足面向文本、音频、图像、视频、代码以及多模态和全模态的模型需求。

浪潮信息生成式AI存储解决方案拥有极致融合、极致性能、极致节能，和热温冷冰四级全生命周期存储管理四大特点，助力AIGC突破海量数据存力瓶颈，加速释放数据的AI价值：

极致融合。为了应对不同模态的多样性需求，浪潮信息提出协议融合设计理念，一个集群内支持多个存储池，一个存储池内支持文本、图片、音频、视频等多种类型数据存储，一份数据又可以被前端不同业务场景以文件、对象、大数据以及视频的存储方式进行并行访问。用一套存储实现多模态场景应用，应用间数据实现实时共享，同时节省了大量的存储空间。

极致性能。AIGC场景数据类型多样化，文件大小不一数量多，且读写频繁，对存储系统的100GB级带宽、100万级IOPS需求成了常态。浪潮信息在软件方面，通过数控分离架构减少东西向数据量的转发，通过GDS、RMDA技术缩短I/O路径，通过SPDK、缓存零拷贝技术减少I/O路径上的数据拷贝，以及基于自研NVMe SSD开发的盘控协同技术，减少I/O访问SSD盘的次数，使存储性能得到进一步释放。在硬件方面，优化IO路径通道，均衡IO路径，最大化发挥硬件性能，全闪单节点带宽超过50GB/s，IOPS超过50万;创新性的引入双控全闪节点，带宽超过100GB/s，IOPS超过100万，真正使系统达到了TB级带宽、千万级IOPS、EB级带宽。

根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计，2021 年三星电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%，三星电子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

中国内地市场曾是美光科技最大的市场之一，2018年美光在中国内地的营收达到173.57亿美元(约合人民币1182亿元)，占到该公司当年总收入的58%。此后，其在中国内地的营收规模、占比逐年下降，美光科技2022财年在中国内地市场的收入为228亿元人民币，占比为10.8%。

华为是美光最大的客户之一，美光大约13%的年收入是来自对华为的销售。

当地时间3月28日，美光科技发布了最新季度财报，其中显示，由于半导体市场对3D NAND(闪存)、DRAM(动态随机存取内存)需求锐减，美光科技2023财年第二季度(截至2023年3月2日)的收入为36.93亿美元，相比去年同期大幅下降52.6%，净亏损高达23.12亿美元(约合人民币160亿元)，为史上最惨的一份财报。

根据中研普华研究院《2023-2028年中国存储器行业发展分析与投资前景预测报告》显示：

半导体需求及价格持续滑落，造成南韩半导体大厂满手库存，据外媒报导，三星电子、SK海力士和东部高科，截至2023年第一季度末，半导体库存总额已接近50兆韩元，创下有统计以来最高库存金额历史纪录。

产业市况低迷，对三星电子和SK海力士两大厂商影响明显，三星电子存储业务的营收，连续三个季度季比及年比大幅下滑;SK海力士的营收也是连续三个季度季比及年比皆大幅下滑，去年四季度和今年一季度更出现了亏损。

根据芯片资深从业人员透露，三星电子已经通知了它的分销商，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。

三星作为内存龙头企业，它的DRAM价格如果可以停止下跌，那其它厂商大概率会效仿，比方说：中国龙头企业的颗粒报价已经从上周开始抬升。当龙头企业的价格已停止下跌时，或许还会有更多的厂商会效仿，那么现货价格或许很快就能起稳，那涨价也是大概率事件。

存储芯片根据其性质可划分为不同的类型。按照掉电后数据是否可以继续保存在器件内，存储芯片可分为：掉电易失和掉电非易失两种。

易失存储芯片主要包含：静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存取存储器(DRAM)。像这次三星价格反弹的芯片，也就是这个动态随机存储器(DRAM)。

非易失性存储器主要包括：可编程只读存储器 (PROM)，闪存存储器(Flash)和可擦除可编程只读寄存器(EPROM/EEPROM)等。

在这么多种类种，目前主要由：DRAM 和 NAND Flash ，这两种占据主要存储芯片市场。

据 TrendForce 数据，22Q4 全球 DRAM 市场规模为121.55 亿美元，主要被：三星、SK 海力士等三家巨头垄断，三家市场份额合计高达 95.8%。

存储器价格已跌破历史最低位置

价格端，存储器价格已跌破历史最低位置(当前DRAM价格距离最高点下跌超60%，部分料号现货价与合约价已经出现倒挂)，价格潜在下跌空间较小。供给端，原厂库存开始减少，模组厂商库存逐渐见底，主动去库存效果明显。需求端，服务器新世代CPU的推出和AI需求增加，将提升DDR5、HBM等高性能产品及高密度模组的需求。该行认为存储价格有望逐渐接近下行周期底部，并看好2023年二三季度存储板块迎来止跌。

根据IC Insights的数据，2021年DRAM在整个存储市场的市场份额约为56%，Flash闪存的市场份额约为43%，其中NAND闪存为41%，NOR闪存为2%，其他存储芯片(EEPROM、EPROM、ROM、SRAM)将会缓慢成长，但大幅抢占市场的可能性较小。

2024年NAND市场规模有望达684亿美元，随着NAND原厂陆续缩减资本开支，NAND产能正在逐渐收敛，库存去化正在进行。该行看好原厂和渠道的库存水位或在23年Q2或Q3见顶，NAND价格出现弹性，2024年NAND市场有望实现复苏。目前NAND行业形成了三星、海力士、Solidigm、美光、铠侠、WDC六家公司同台竞争的格局，2022Q3的CR3达65%，CR6接近95%，随着WDC与铠侠的合并谈判急速，该行预计未来行业集中度将进一步提高。美光、三星和海力士都有望在23年将产能转进200层以上，Solidigm以及铠侠/WDC将落后一世代的制程。3D NAND解决了2D结构下“闪存缩放限制”的问题，大容量、高堆叠层数的3D NAND 将是行业未来发展趋势。

2023年全球DRAM市场规模有望达596亿，DRAM厂商产能增加幅度收敛，DRAM厂商扩产计划有所延后。数十年的大浪淘沙后，2022Q3 DRAM市场CR3超过95%，三星、海力士和美光分别占比41%、29%和26%。DRAM可分为主流DRAM和利基型DRAM ，随着国外大厂逐渐推出利基市场(三星21Q4停产DDR2，预计23年停产DDR3;海力士也计划停产DDR3)，国内厂商将迎来份额提升的机会。EUV和3D DRAM或成未来趋势，从三大厂商的工艺制程上看，美光在制程上领先，三星在EUV的使用上领先。

2028年NOR Flash市场规模有望达61亿美元，21-28年CAGR达14.4%，NOR Flash十年低迷期已过，新应用的普及打开向上成长曲线。NOR Flash凭借接口简单、轻薄、低功耗、系统总体成本更低、读取速度快等特点成为5G、TWS蓝牙耳机、AMOLED、IOT以及自动驾驶汽车等新应用的首选，NOR Flash和NAND Flash性能和定位不同，二者可互补而不可替代。NOR Flash市场经历数次洗牌，海外厂商逐渐撤退，中国台湾和中国大陆厂商趁势而起，2021年NOR Flash市场份额主要被华邦、旺宏和兆易创新所占据，市占率分别为35%、33%和23%。

该行测算得2026年HBM市场规模有望达56.9亿，2022-2026年CAGR有望达52%。“3D堆叠+近存储运算”突破内存容量与带宽瓶颈，HBM成为处理大量数据和复杂处理要求的理想解决方案。根据TrendForce的数据，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士约50%、三星约40%、美光约10%，随着海力士在HBM3产品上的持续领先，预计海力士市占率将继续走高。

《2023-2028年中国存储器行业发展分析与投资前景预测报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。