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2021-2026年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势研究报告

报告编号:1811333;报告页码:149页;图表数量:56个

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第一章 半导体芯片行业发展概述  1

第一节 半导体芯片行业定义及分类  1

一、行业主要产品分类       1

二、行业主要商业模式       1

第二节 半导体芯片行业特征分析     2

一、产业链分析    2

二、半导体芯片行业在国民经济中的地位       3

第三节 半导体芯片行业经济指标分析     4

一、赢利性    4

二、成长速度       4

三、附加值的提升空间       4

四、进入壁垒/退出机制    5

第二章 半导体芯片行业市场环境及影响分析(pest  6

第一节 行业政策环境分析(p       6

一、行业监管体制分析       6

二、行业主要政策动向       6

三、行业相关标准       7

1、国内标准  7

2、国际标准及其他     7

第二节 行业经济环境分析(e       9

一、国际宏观经济形势分析       9

二、国内宏观经济形势分析       10

第三节 行业社会环境分析(s       14

第四节 行业技术环境分析(t       17

一、技术发展       17

二、半导体芯片生产工艺分析    17

三、半导体芯片应用分析    19

第三章 半导体芯片行业经济运行分析 20

第一节 2018-2020年中国半导体芯片行业总体规模分析     20

一、企业数量结构分析       20

二、人员规模状况分析       20

三、行业投资规模分析       20

四、行业市场规模分析       21

第二节 2018-2020年我国半导体芯片行业工业总产值分析 22

第三节 2018-2020年我国半导体芯片行业产品成本利润分析     22

第四节 2018-2020年我国半导体芯片行业运营能力分析     22

第四章 半导体芯片行业竞争格局分析 23

第一节 行业竞争结构分析  23

一、现有企业间竞争    23

二、潜在进入者分析    23

三、替代品威胁分析    24

四、供应商议价能力    25

五、客户议价能力       26

第二节 行业集中度分析     26

一、市场集中度分析    26

二、企业集中度分析    27

三、区域集中度分析    27

第五章 中国半导体芯片行业进出口市场分析    28

第一节 半导体芯片进出口市场分析  28

一、进出口产品构成特点    28

二、2015-2017年进出口市场发展分析   28

第二节 半导体芯片行业进出口数据统计  28

一、2018-20120年半导体芯片进口量统计     28

二、2018-2020年半导体芯片出口量统计       29

第三节 半导体芯片进出口区域格局分析  29

一、进口地区格局       29

二、出口地区格局       29

第四节 2021-2026年半导体芯片进出口预测 30

一、2021-2026年半导体芯片进口预测   30

二、2021-2026年半导体芯片出口预测   30

第六章 中国半导体芯片行业市场状况研究分析       31

第一节 我国半导体芯片行业发展状况分析     31

一、我国半导体芯片行业发展阶段    31

二、我国半导体芯片行业发展总体概况    34

三、我国半导体芯片行业发展特点分析    34

四、我国半导体芯片行业商业模式分析    36

第二节 2015-2017年中国半导体芯片行业市场需求分析     37

一、中国半导体芯片行业市场客户结构    37

二、中国半导体芯片行业市场需求的地区差异       37

三、2018-2020年中国半导体芯片行业市场需求分析   38

四、2018-2020年中国半导体芯片行业市场需求影响因素分析   38

五、2021-2026年中国半导体芯片行业市场需求预测   38

六、2021-2026年中国半导体芯片行业市场需求变化趋势   39

第三节 2018-2020年中国半导体芯片行业市场供给分析     39

一、2018-2020年中国半导体芯片行业市场供给规模分析   39

二、2018-2020年中国半导体芯片行业市场供给影响因素分析   40

三、2021-2026年中国半导体芯片行业市场供给预测   40

四、2021-2026年中国半导体芯片行业市场供给变化趋势   41

第四节 2018-2020年中国半导体芯片行业市场供需平衡分析     41

第五节 2021-2026年中国半导体芯片行业市场供需平衡预测     41

第七章 全球半导体芯片行业市场供需状况研究分析       43

第一节 北美地区半导体芯片行业市场状况分析     43

一、2018-2020年北美地区半导体芯片行业销售量分析       43

二、2018-2020年北美地区半导体芯片行业销售收入分析   43

三、2021-2026年北美地区半导体芯片行业市场预测   43

第二节 欧洲半导体芯片行业市场状况分析     44

一、2018-2020年欧洲半导体芯片行业销售量分析       44

二、2018-2020年欧洲半导体芯片行业销售收入分析   44

三、2021-2026年欧洲半导体芯片行业市场预测   44

第三节 亚洲半导体芯片行业市场状况分析     45

一、2018-2020年亚洲半导体芯片行业销售量分析       45

二、2018-2020年亚洲半导体芯片行业销售收入分析   45

三、2018-2023年亚洲半导体芯片行业市场预测   45

第八章 半导体芯片行业发展趋势分析 46

第一节 2021年产业发展环境展望    46

第二节 2021-2026年我国半导体芯片行业趋势分析     47

一、2021-2026年我国半导体芯片行业发展趋势分析   47

1、技术发展趋势分析  47

2、产品发展趋势分析  48

3、产品应用趋势分析  49

二、2021-2026年我国半导体芯片行业市场发展空间   49

三、2021-2026年我国半导体芯片行业政策趋向   50

四、2020-2026年我国半导体芯片行业价格走势分析   52

五、2021年行业竞争格局展望  52

六、2020-2026年半导体芯片市场规模预测   54

第三节 影响企业生产与经营的关键趋势  54

一、市场整合成长趋势       54

二、需求变化趋势及新的商业机遇预测    54

三、企业区域市场拓展的趋势    55

四、科研开发趋势及替代技术进展    55

五、影响企业销售与服务方式的关键趋势       55

第九章 半导体芯片行业重点企业分析 56

第一节 英特尔(中国)有限公司   56

一、企业发展基本情况       56

二、企业主要产品分析       60

三、企业竞争优势分析       60

四、企业经营状况分析       61

五、企业发展战略分析       61

第二节 三星集团  61

一、企业发展基本情况       61

二、企业主要产品分析       63

三、企业竞争优势分析       64

四、企业经营状况分析       64

五、企业发展战略分析       64

第三节 高通无线通信技术(中国)有限公司      68

一、企业发展基本情况       68

二、企业主要产品分析       68

三、企业竞争优势分析       69

四、企业经营状况分析       69

五、企业发展战略分析       69

第四节 英伟达半导体科技(上海)有限公司  69

一、企业发展基本情况       69

二、企业主要产品分析       70

三、企业竞争优势分析       71

四、企业经营状况分析       72

五、企业发展战略分析       73

第五节 超威半导体有限公司     73

一、企业发展基本情况       73

二、企业主要产品分析       75

三、企业竞争优势分析       76

四、企业经营状况分析       76

五、企业发展战略分析       77

第六节 sk海力士半导体(中国)有限公司    77

一、企业发展基本情况       77

二、企业主要产品分析       78

三、企业竞争优势分析       78

四、企业经营状况分析       80

五、企业发展战略分析       80

第七节 美国德州仪器公司  80

一、企业发展基本情况       80

二、企业主要产品分析       81

三、企业竞争优势分析       83

四、企业经营状况分析       83

五、企业发展战略分析       84

第八节 美光半导体技术有限公司     84

一、企业发展基本情况       84

二、企业主要产品分析       84

三、企业竞争优势分析       84

四、企业经营状况分析       85

五、企业发展战略分析       85

第九节 联发博动科技(北京)有限公司      86

一、企业发展基本情况       86

二、企业主要产品分析       86

三、企业竞争优势分析       86

四、企业经营状况分析       86

五、企业发展战略分析       87

第十节 深圳市海思半导体有限公司  87

一、企业发展基本情况       87

二、企业主要产品分析       87

三、企业竞争优势分析       87

四、企业经营状况分析       88

五、企业发展战略分析       88

第十章 半导体芯片行业发展趋势与投资战略研究    89

第一节 半导体芯片市场发展潜力分析     89

一、市场空间广阔       89

二、竞争格局变化       90

第二节 半导体芯片行业发展趋势分析     90

第三节 半导体芯片行业发展战略研究     91

一、战略综合规划       91

二、技术开发战略       93

三、区域战略规划       95

四、产业战略规划       95

五、营销品牌战略       96

六、竞争战略规划       98

第四节 对我国半导体芯片行业品牌的战略思考     100

一、企业品牌的重要性       100

二、半导体芯片实施品牌战略的意义       101

三、半导体芯片企业品牌的现状分析       103

四、我国半导体芯片企业的品牌战略       105

五、半导体芯片品牌战略管理的策略       107

第十一章 2021-2026年中国半导体芯片行业的投资风险与投资建议  110

第一节 2021-2026年中国半导体芯片行业的投资风险 110

一、市场风险       110

二、政策风险       110

三、技术风险       110

四、管理风险       111

五、行业进入、退出壁垒风险    115

第二节 2021-2026年中国半导体芯片制造行业的投资建议 116

一、中国半导体芯片制造行业的重点投资区域       116

二、中国半导体芯片制造行业的重点投资产品       116

三、行业投资建议       118

第十二章 研究结论及发展建议      119

第一节 半导体芯片行业研究结论及建议  119

第二节 中研普华半导体芯片行业发展建议     119

附录       121

第一节 《国家集成电路产业发展推进纲要》  122

一、国家集成电路产业发展推进纲要       122

二、工信部介绍《国家集成电路产业发展推进纲要》情况    128

三、《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,加强集成电路知识产权的运用和保护 132

四、《国家集成电路产业发展推进纲要》纲要内容  133

五、《国家集成电路产业发展推进纲要》纲要解读  135

六、关于《推进纲要》的主要内容    136

七、关于《推进纲要》措施的几个亮点    138

第二节 “十四五”发展规划     139

图表目录

图表:半导体产业链    3

图表:2018-2020年半导体芯片投资规模       21

图表:2018-2020年半导体芯片行业市场规模       21

图表:2014-2017年我国半导体芯片行业情况       22

图表:2018-2020年半导体芯片行业营运能力指标       22

图表:主要芯片厂商产能占比    27

图表:2018-20120年半导体芯片进口量统计 28

图表:2018-2020年半导体芯片出口量统计   29

图表:我国芯片市场消费结构    37

图表:2018-2020年中国半导体芯片行业市场产量分析       41

图表:2018-2020年北美地区半导体芯片销量       43

图表:2018-2020年北美地区半导体芯片销售收入       43

图表:2021-2026年北美地区半导体芯片行业产量及销售收入预测   43

图表:2018-2020年欧洲地区半导体芯片销量       44

图表:2018-2020年欧洲地区半导体芯片销售收入       44

图表:2021-2026年欧洲地区半导体芯片行业产量及销售收入预测   44

图表:2018-2020年亚洲地区半导体芯片销量       45

图表:2018-2020年亚洲地区半导体芯片销售收入       45

图表:2021-2026年亚洲地区半导体芯片行业产量及销售收入预测   45

图表:2020-2026年半导体芯片市场规模预测       54

图表:“十四五”时期经济社会发展主要指标  145

图表:科技前沿领域攻关    147

图表:国家重大科技基础设施    149

图表:制造业核心竞争力提升    154

图表:交通强国建设工程    159

图表:“十四五”大型清洁能源基地布局示意图     160

图表:国家水网骨干工程    161

图表:数字经济重点产业    167

图表:数字化应用场景       171

图表:粮食生产功能区和重要农产品生产保护区布局示意图       179

图表:现代农业农村建设工程    181

图表:城镇化空间格局示意图    187

图表:新型城镇化建设工程       189

图表:京津冀地区轨道交通规划图    192

图表:粤港澳大湾区轨道交通规划图       193

图表:长三角地区轨道交通规划图    194

图表:促进边境地区发展工程    196

图表:社会主义文化繁荣发展工程    202

图表:重要生态系统保护和修复重大工程布局示意图    204

图表:重要生态心态保护和修复工程       205

图表:环境保护和资源节约工程       210

图表:教育提质扩容工程    216

图表:全民健康保障工程    219

图表:“一老一小”服务项目     221

图表:社会关爱服务行动    228

图表:经济安全保障工程    231

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件,通常也可称为集成电路。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程,主要是对硅晶圆的一系列处理,简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光,在硅片上形成所需要的电路,将硅片变成芯片。

  跨国公司向我国本土转移生产线,更贴近中国市场,市场反应更加灵敏和迅速,同时利用国内廉价的原材料和劳动力资源,增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式,确立了市场领先地位,在竞争中处于较为有利的地位。经过多年的发展,通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司,国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业,包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司,以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业,以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。目前,中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域,中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域,部分中国企业有较大突破,形成了一大批具有一定规模的封装企业,如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等,这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域,避开同低端厂商的价格战,依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。

  在一系列政策措施扶持下,中国集成电路行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大,技术水平显着提升, 随着中国集成电路新增产线的陆续投产,中国集成电路制造行业规模将进一步增长,因此我国半导体芯片市场规模呈逐年增加趋势,2020年我国半导体芯片市场规模为8848亿元,较2019年增加17%。

  本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、中国行业研究网、全国及海外多种相关报纸杂志的基础信息等公布和提供的大量资料和数据,客观、多角度地对中国半导体芯片市场进行了分析研究。报告在总结中国半导体芯片行业发展历程的基础上,结合新时期的各方面因素,对中国半导体芯片行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实,图表丰富,既有深入的分析,又有直观的比较,为半导体芯片企业在激烈的市场竞争中洞察先机,能准确及时的针对自身环境调整经营策略。

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《2021-2026年中国安防告警模块市场发展现状趋势分析及投资战略研究报告》由中研普华安防告警模块行业分析专家领衔撰写,主要分析了安防告警模块行业的市场规模、发展现状与投资前景,同时对安防告警模块行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的安防告警模块行业数据分析,帮助客户评估安防告警模块行业投资价值。

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