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2021-2026年中国芯片国产化替代现状调研及未来发展趋势预测报告

报告编号:1812655;报告页码:163页;图表数量:64个

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第一章 全球芯片行业发展状况分析     1

第一节 全球芯片行业发展状况综述  1

一、全球芯片行业发展历程       1

二、全球芯片市场特点分析       2

三、全球芯片行业市场规模       2

四、全球芯片行业竞争格局       3

五、全球芯片行业区域分布       6

六、全球芯片行业需求领域       7

第二节 美国芯片行业发展状况分析  9

一、美国芯片市场规模分析       9

二、美国芯片竞争格局分析       10

三、美国芯片市场结构分析       11

四、美国芯片技术研发进展       12

第三节 日本芯片行业发展状况分析  13

一、日本芯片市场规模分析       13

二、日本芯片竞争格局分析       13

三、日本芯片市场结构分析       14

四、日本芯片技术研发进展       15

第四节 韩国芯片行业发展分析  16

一、韩国芯片行业发展历程       16

二、韩国芯片市场规模分析       17

三、韩国芯片竞争格局分析       19

四、韩国芯片技术研发进展       20

第五节 全球芯片行业发展前景预测  22

一、全球芯片行业发展趋势分析       22

二、全球芯片行业发展前景预测       23

第二章 中国芯片行业发展现状      25

第一节 中国芯片行业发展综述  25

一、中国芯片产业发展历程       25

二、中国芯片行业发展地位       27

三、中国芯片行业市场规模       29

四、中国芯片行业产量统计       29

第二节 中国台湾芯片行业发展分析  30

一、台湾芯片行业发展历程       30

二、台湾芯片市场规模分析       31

三、台湾芯片竞争格局分析       32

四、台湾芯片技术研发进展       33

第三节 中国芯片市场格局分析  34

一、中国芯片市场竞争格局       34

二、中国芯片行业利润结构       35

三、中国芯片市场发展动态       36

第四节 中国量子芯片发展进程  38

一、产品发展历程       38

二、市场发展形势       39

三、产品研发动态       40

四、未来发展前景       40

第五节 中国芯片产业区域发展动态  41

一、北京       41

二、上海       42

三、深圳       43

四、江苏       44

第三章 2018-2020年中国芯片需求与供给现状分析 47

第一节 2018-2020年中国igbt芯片的需求与供给现状      47

一、igbt芯片的市场规模  47

二、igbt芯片的竞争格局  48

三、igbt芯片进口与出口  49

四、igbt芯片国产与进口现状对比  49

第二节 2018-2020年中国cpu芯片的需求与供给现状       50

一、cpu芯片的市场规模   50

二、cpu芯片的竞争格局   51

三、cpu芯片进口与出口   52

四、cpu芯片国产与进口现状对比   53

第三节 2018-2020年中国mos芯片的需求与供给现状      53

一、mos芯片的市场规模  53

二、mos芯片的竞争格局  54

三、mos芯片进口与出口  55

四、mos芯片国产与进口现状对比  55

第四节 2018-2020年中国adc芯片的需求与供给现状       56

一、adc芯片的市场规模   56

二、adc芯片的竞争格局   56

三、adc芯片进口与出口   58

四、adc芯片国产与进口现状对比   58

第四章 2021-2026年中国芯片进出口预测分析 59

第一节 2021-2026 igbt芯片的进出口预测分析     59

第二节 2021-2026cpu芯片的进出口预测分析       59

第三节 2021-2026mos芯片的进出口预测分析      59

第四节 2021-2026adc芯片的进出口预测分析       59

第五章 中国igbt芯片领先企业分析   60

第一节 嘉兴斯达半导体股份有限公司     60

一、企业发展概况       60

二、经营效益分析       60

三、企业产品结构       60

四、技术工艺开发       61

五、未来发展战略       61

第二节 湖北台基半导体股份有限公司     62

一、企业发展概况       62

二、经营效益分析       62

三、企业产品结构       63

四、技术工艺开发       63

五、未来发展战略       63

第三节 杭州士兰微电子股份有限公司     64

一、企业发展概况       64

二、经营效益分析       64

三、企业产品结构       65

四、技术工艺开发       65

五、未来发展战略       66

第四节 无锡芯朋微电子股份有限公司     66

一、企业发展概况       66

二、经营效益分析       67

三、企业产品结构       67

四、技术工艺开发       67

五、未来发展战略       68

第五节 吉林华微电子股份有限公司  68

一、企业发展概况       68

二、经营效益分析       69

三、企业产品结构       69

四、技术工艺开发       70

五、未来发展战略       70

第六节 比亚迪半导体股份有限公司  70

一、企业发展概况       70

二、经营效益分析       71

三、企业产品结构       71

四、技术工艺开发       71

五、未来发展战略       72

第七节 江苏宏微科技股份有限公司  72

一、企业发展概况       72

二、经营效益分析       72

三、企业产品结构       73

四、技术工艺开发       73

五、未来发展战略       73

第八节 天津中环半导体股份有限公司     74

一、企业发展概况       74

二、经营效益分析       74

三、企业产品结构       75

四、技术工艺开发       75

五、未来发展战略       75

第九节 露笑科技股份有限公司  76

一、企业发展概况       76

二、经营效益分析       76

三、企业产品结构       76

四、技术工艺开发       77

五、未来发展战略       77

第十节 株洲中车时代电气股份有限公司  77

一、企业发展概况       77

二、经营效益分析       78

三、企业产品结构       78

四、技术工艺开发       79

五、未来发展战略       79

第六章 中国cpu芯片领先企业分析    80

第一节 中兴通讯股份有限公司  80

一、企业发展概况       80

二、经营效益分析       80

三、企业产品结构       80

四、技术工艺开发       81

五、未来发展战略       81

第二节 北京君正集成电路股份有限公司  81

一、企业发展概况       81

二、经营效益分析       82

三、企业产品结构       82

四、技术工艺开发       83

五、未来发展战略       83

第三节 珠海欧比特宇航科技股份有限公司     84

一、企业发展概况       84

二、经营效益分析       84

三、企业产品结构       85

四、技术工艺开发       85

五、未来发展战略       86

第四节 江苏综艺股份有限公司  87

一、企业发展概况       87

二、经营效益分析       88

三、企业产品结构       88

四、技术工艺开发       88

五、未来发展战略       89

第五节 龙芯中科技术股份有限公司  89

一、企业发展概况       89

二、经营效益分析       89

三、企业产品结构       90

四、技术工艺开发       90

五、未来发展战略       90

第六节 珠海全志科技股份有限公司  90

一、企业发展概况       90

二、经营效益分析       91

三、企业产品结构       91

四、技术工艺开发       92

五、未来发展战略       92

第七节 曙光信息产业股份有限公司  93

一、企业发展概况       93

二、经营效益分析       94

三、企业产品结构       94

四、技术工艺开发       95

五、未来发展战略       96

第八节 飞腾信息技术有限公司  96

一、企业发展概况       96

二、经营效益分析       96

三、企业产品结构       97

四、技术工艺开发       99

五、未来发展战略       99

第九节 上海兆芯集成电路有限公司  99

一、企业发展概况       99

二、经营效益分析       99

三、企业产品结构       100

四、技术工艺开发       100

五、未来发展战略       100

第十节 成都申威科技有限责任公司  101

一、企业发展概况       101

二、经营效益分析       101

三、企业产品结构       101

四、技术工艺开发       101

五、未来发展战略       101

第七章 中国mos芯片领先企业分析   102

第一节 闻泰科技股份有限公司  102

一、企业发展概况       102

二、经营效益分析       102

三、企业产品结构       102

四、技术工艺开发       104

五、未来发展战略       104

第二节 江苏捷捷微电子股份有限公司     104

一、企业发展概况       104

二、经营效益分析       105

三、企业产品结构       105

四、技术工艺开发       106

五、未来发展战略       107

第三节 苏州固锝电子股份有限公司  108

一、企业发展概况       108

二、经营效益分析       108

三、企业产品结构       109

四、技术工艺开发       110

五、未来发展战略       110

第四节 江苏长电科技股份有限公司  111

一、企业发展概况       111

二、经营效益分析       111

三、企业产品结构       111

四、技术工艺开发       112

五、未来发展战略       113

第五节 无锡新洁能股份有限公司     113

一、企业发展概况       113

二、经营效益分析       114

三、企业产品结构       114

四、技术工艺开发       114

五、未来发展战略       115

第六节 西安芯派电子科技有限公司  116

一、企业发展概况       116

二、经营效益分析       116

三、企业产品结构       117

四、技术工艺开发       117

五、未来发展战略       117

第七节 华润微电子有限公司     118

一、企业发展概况       118

二、经营效益分析       118

三、企业产品结构       119

四、技术工艺开发       119

五、未来发展战略       119

第八节 扬州扬杰电子科技股份有限公司  119

一、企业发展概况       119

二、经营效益分析       120

三、企业产品结构       120

四、技术工艺开发       120

五、未来发展战略       121

第九节 苏州东微半导体股份有限公司     121

一、企业发展概况       121

二、经营效益分析       122

三、企业产品结构       122

四、技术工艺开发       123

五、未来发展战略       123

第十节 天水华天科技股份有限公司  123

一、企业发展概况       123

二、经营效益分析       124

三、企业产品结构       124

四、技术工艺开发       125

五、未来发展战略       125

第八章 中国adc芯片领先企业分析    126

第一节 深圳市海思半导体有限公司  126

一、企业发展概况       126

二、经营效益分析       126

三、企业产品结构       126

四、技术工艺开发       126

五、未来发展战略       127

第二节 苏州云芯微电子科技有限公司     127

一、企业发展概况       127

二、经营效益分析       127

三、企业产品结构       127

四、技术工艺开发       128

五、未来发展战略       128

第三节 苏州迅芯微电子有限公司     128

一、企业发展概况       128

二、经营效益分析       129

三、企业产品结构       129

四、技术工艺开发       129

五、未来发展战略       129

第四节 北京时代民芯科技有限公司  130

一、企业发展概况       130

二、经营效益分析       130

三、企业产品结构       130

四、技术工艺开发       130

五、未来发展战略       131

第五节 杭州瑞盟科技有限公司  131

一、企业发展概况       131

二、经营效益分析       131

三、企业产品结构       131

四、技术工艺开发       132

五、未来发展战略       132

第六节 上海贝岭股份有限公司  132

一、企业发展概况       132

二、经营效益分析       133

三、企业产品结构       133

四、技术工艺开发       134

五、未来发展战略       134

第七节 杭州晶华微电子股份有限公司     134

一、企业发展概况       134

二、经营效益分析       135

三、企业产品结构       135

四、技术工艺开发       135

五、未来发展战略       136

第八节 上海韬润半导体有限公司     136

一、企业发展概况       136

二、经营效益分析       136

三、企业产品结构       136

四、技术工艺开发       136

五、未来发展战略       137

第九节 上海类比半导体技术有限公司     137

一、企业发展概况       137

二、经营效益分析       137

三、企业产品结构       137

四、技术工艺开发       137

五、未来发展战略       138

第十节 核芯互联科技(青岛)有限公司      138

一、企业发展概况       138

二、经营效益分析       138

三、企业产品结构       138

四、技术工艺开发       138

五、未来发展战略       139

第九章 中国芯片国产化替代与自主可控发展趋势预测   140

第一节 igbt芯片国产化替代现状与自主可控发展趋势预测       140

一、igbt国产化替代与自主可控现状     140

二、igbt国产化替代与自主可控发展趋势预测     142

三、igbt国产化替代与自主可控的发展保障  143

第二节 cpu芯片国产化替代现状与自主可控发展趋势预测 144

一、cpu芯片国产化替代与自主可控现状      144

二、cpu芯片国产化替代与自主可控发展趋势预测      145

三、cpu芯片国产化替代与自主可控的发展保障   146

第三节 mos芯片国产化替代现状与自主可控发展趋势预测       147

一、mos芯片国产化替代与自主可控现状      147

二、mos芯片国产化替代与自主可控发展趋势预测      149

三、mos芯片国产化替代与自主可控的发展保障  150

第四节 adc芯片国产化替代现状与自主可控发展趋势预测 151

一、adc芯片国产化替代与自主可控现状      151

二、adc芯片国产化替代与自主可控发展趋势预测      152

三、adc芯片国产化替代与自主可控的发展保障   153

图表目录

图表:2018-2020年全球芯片行业市场规模   3

图表:2020年全球芯片行业区域分布     4

图表:全球芯片行业竞争格局变化(销售额)     5

图表:2020年全球芯片行业区域分布     6

图表:芯片行业未来的主要需求领域       7

图表:2020年美国芯片企业市场规模及占比(亿美元,%)   10

图表:2018-2020年日本芯片市场规模   13

图表:日本硅片材料在全球占重要地位    14

图表:2018-2020年韩国芯片市场规模   18

图表:2018-2020年韩国芯片出口规模   19

图表:韩国nand芯片垄断全球44%的市场   20

图表:2013-2020年中国芯片市场销售规模及增长情况       29

图表:2012-2020年中国芯片(集成电路)产量统计 30

图表:2018-2020年中国台湾地区芯片市场规模   32

图表:2020年中国台湾地区在全球晶圆代工市场中市占率高于60% 33

图表:台积电与全球其他企业先进制程技术密度对比    34

图表:中国芯片市场竞争格局较为分散    35

图表:中国芯片行业各环节的销售额占比       36

图表:2020年北京芯片产业增速明显放缓     41

图表:北京市芯片产业各环节占全国比重对比       42

图表:2016-2020年中国igbt芯片市场规模 47

图表:国内新能源汽车igbt领域格局     49

图表:2016-2020年中国电子计算机整机产量       50

图表:2016-2020年中国手机产量   51

图表:2020年中国服务器市场格局  52

图表:2016-2020年中国mos芯片市场规模 54

图表:我国mos芯片市场竞争格局 55

图表:2017-2022年中国adc芯片市场规模 56

图表:斯达半导2018-2020年经营情况  60

图表:台基股份2018-2020年经营情况  62

图表:士兰微2018-2020年经营情况      64

图表:芯朋微2018-2020年经营情况      67

图表:华微电子2018-2020年经营情况  69

图表:比亚迪2018-2020年经营情况      71

图表:宏微科技2018-2020年经营情况  72

图表:中环股份2018-2020年经营情况  74

图表:露笑科技2018-2020年经营情况  76

图表:时代电气2018-2020年经营情况  78

图表:中兴通讯2018-2020年经营情况  80

图表:北京君正2018-2020年经营情况  82

图表:欧比特2018-2020年经营情况      84

图表:综艺股份2018-2020年经营情况  88

图表:全志科技2018-2020年经营情况  91

图表:中科曙光2018-2020年经营情况  94

图表:2018-2020年闻泰科技股份有限公司经营效益分析(单位:元) 102

图表:2018-2020年江苏捷捷微电子股份有限公司经营效益分析       105

图表:2018-2020年苏州固锝电子股份有限公司经营效益分析   108

图表:2018-2020年江苏长电科技股份有限公司经营效益(单位:元) 111

图表:2018-2020年无锡新洁能股份有限公司(单位:元)    114

图表:2018-2020年华润微电子有限公司经营效益分析(单位:元)    118

图表:2018-2020年杭州得丰科技有限公司经营效益分析   120

图表:2018-2020年苏州东微半导体股份有限公司       122

图表:2018-2020年天水华天科技股份有限公司经营效益分析   124

图表:2018-2020年上海贝岭股份有限公司经营效益(单位:元) 133

近年来,全球芯片行业高度景气,全球芯片销售额总体保持上升态势。根据统计,2018年全年全球芯片销售额达到4167亿美元,同比增长15.07%。美国SIA数据显示,2019年全球半导体芯片产业销售额达到4123亿美元,较2018年有小幅下滑1%;2020年全球半导体芯片产业销售额为4404亿美元,较2019年同比增长了6.8%。

  数据显示,2020年中国仍然是全球最大的芯片市场,其销售额总计1517亿美元,与2019年相比增长了5.0%,12月中国芯片销售额环比降低4.5%。2020年美国芯片市场销售额增长了19.8%达到941.5亿美元,涨幅全球第一,其中12月销售额环比降低3%。中国虽然是全球最大的市场,但是对外依存度过高。

  “十三五”以来,在国家政策扶持带动下,我国芯片行业呈现快速增长的势头。中国半导体协会数据显示,2013-2020年,我国芯片市场规模不断增长。2020年中国芯片销售额为为8848亿元,较2019年增加17%,2013-2020年的复合增长率为19.73%。近年来,中国芯片(集成电路)产量持续增长。2020年,中国集成电路产量为2613亿块,同比增长29.5%。

  随着一系列支持和促进芯片(集成电路)产业发展政策的出台,加之高质量发展对产业升级的压力,“十四五”时期芯片产业的社会投资将快速增长,尤其是将迎来大量新资本和新企业进入的新机遇。企查查数据显示,截止2021年9月,我国芯片相关企业共有8.64万家,2020年我国新增芯片相关企业2.09万家,同比增长207.39%。

  本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、国内外相关报刊杂志的基础信息、行业研究单位等公布和提供的大量资料以及对行业内企业调研访察所获得的大量第一手数据,对我国芯片市场的发展状况、供需及进出口状况、竞争格局、发展趋势等进行了分析。报告重点分析了芯片市场四大细分领域十家领先企业的研发、产品、战略、经营状况等。报告还对芯片国产化替代和自主可控的发展趋势进行了预测,为芯片行业生产厂家、流通企业以及零售商提供了新的投资机会和可借鉴的操作模式,对欲在芯片行业从事资本运作的经济实体等单位准确了解目前中国芯片行业发展动态,把握企业定位和发展方向有重要参考价值。

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《2021-2026年中国安防告警模块市场发展现状趋势分析及投资战略研究报告》由中研普华安防告警模块行业分析专家领衔撰写,主要分析了安防告警模块行业的市场规模、发展现状与投资前景,同时对安防告警模块行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的安防告警模块行业数据分析,帮助客户评估安防告警模块行业投资价值。

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