国内陶瓷电路板产业发展趋于成熟 工业革命浪潮陶瓷基电路板市场发展前景广阔

陶瓷基电路板是以陶瓷为基质材料，并在其上制作金属线路的电子元器件，是电子领域功率模块封装不可或缺的关键基础材料。陶瓷基电路板具有导热能力、耐热能力和可靠性强等优势，是当前高功率LED、功率器件、微波器件、汽车电子、高频器件、太阳能电池组件等应用中电路基板的最佳选择。

传统陶瓷基板的制备方式可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。HTCC(高温共烧)制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵LTCC(低温共烧)的制备需要约850°C的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内，由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150〜300微米，因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。

DPC的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，陶瓷基电路板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行精确加工，因此结合力和线宽现距也更精细。

2001年至2002年，受世界经济增长放缓等因素的影响，我国印刷电路板行业的增长速度出现较大幅度的下降，2001年和2002年的行业产值同比增长不足5%。2003年以后，随着全球经济的复苏以及新兴电子产品的出现和广泛应用，印刷电路板的需求再度出现快速增长，我国印刷电路板行业的产值恢复到30%左右的年增长速度。2005年，我国印刷电路板行业产值同比增长约31.4%。

2007年景气成长脚步趋缓，从2003年下半年景气复苏到2006年似乎已告终结，但中国的增长还可以靠发达国家的产能转移来实现。

陶瓷电路板产业早已发展多年，早已趋于成熟，目前整体市场格局早已明朗，国内以斯利通、瑷司柏、鋐鑫、同欣等厂商牵头，中小厂商也开始不断涌入，足以说明市场的火爆。在中国制造2050的大环境下，PCB行业也得紧跟步伐，数据为王的时代，陶瓷电路板也得不断地更新升级才能跟上工业革命的步伐。希望以斯利通为首的陶瓷电路板生产厂家能够不断进步，在工业革命的浪潮中，站在前列。

陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及军用电子组件。

在与其它PCB的对比上，陶瓷电路板算是老一代基板的替代品，可以完美替代掉金属基板、透明基板。因其具有高导热、高绝缘、更好的热膨胀匹配系数的等特点，所以在大功率照明领域成为了香饽饽。

陶瓷电路板不同于传统的FR-4(塑料)，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。因此，近年来陶瓷电路板得到了广泛的关注和迅速发展。

未来的陶瓷电路板需要从LED的怀抱中走出来，拥抱新工业时代的来临。目前的陶瓷电路板最大应用还是在LED领域，然而PCB的市场大的可怕，在智能时代的来临前夕，陶瓷电路板应做好面对的准备，人工智能芯片的应用领域或将成为陶瓷电路板的新领土，LED领域只会是陶瓷电路板的襁褓。在中国制造2050的大环境下，PCB行业也得紧跟步伐，数据为王的时代，陶瓷电路板也得不断地更新升级才能跟上工业革命的步伐。

陶瓷基电路板行业研究报告重点分析了中国陶瓷基电路板行业发展状况和特点，以及中国陶瓷基电路板行业将面临的挑战、企业的发展策略等。报告还对全球陶瓷基电路板行业发展态势作了详细分析，并对陶瓷基电路板行业进行了趋向研判。未来陶瓷基电路板行业将如何发展?请关注中研普华研究院报告《2020-2025年陶瓷基电路板行业市场深度分析及发展策略研究报告》。