随着电子电器等产品的快速发展，行业使用各种材料用于产品的灌封，以解决产品的防水、防潮、绝缘和密封等问题。在灌封胶行业内，主要有三大灌封材料，分别是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶及有机硅灌封胶。这三种灌封胶材料经过数十年的研发改进，占据了灌封胶行业99%以上的份额。
环氧树脂灌封胶：多为硬性材料，也有少部分软性，基本无毒。最大优点，对大部分材料的粘接性非常优异;硬度高，绝缘性能佳，普通产品耐温在100℃，改进配方的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。主要缺点是，灌封后修复性不好;不能同时兼备良好的耐高低温性能，一般耐高温性好，耐低温性就差，反之亦然;固化过程发热量大，耐冲击损伤能力较差。
聚氨酯灌封胶：具有一定的毒性，价格低廉;粘接性介于环氧与有机硅之间，对塑料、皮革、金属、玻璃、橡胶等材料都有良好化学粘接性;耐温一般，一般不超过100℃。混合后气泡多，一定要真空灌封。固化过程会放热，有一定的应力产生。长时间紫外线照射，会破坏其化学结构，耐候性较差。
有机硅灌封胶：基本无毒;固化后多为弹性体材料，固化过程不放热，线性膨胀系数低，对元器件基本无应力破坏，且固化后可以修复;耐高低温冲击性好，改进配方可长期在250℃使用;耐候性好，耐紫外性能好;绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10KV以上，;缺点是对材质粘接力差，单价较高。
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了长足的进步。电子封装发展的驱动力主要来源于半导体芯片的发展和市场需要，今天的电子封装不但要提供芯片保护，同时还要在一定的成本满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等功能。
电子封装的设计和生产对系统应用正变得越来越重要，电子封装的设计和生产从一开始就需要从系统入手以获得最佳的性能价格比。原来一些仅用于前道的工艺已经逐步应用于后道封装，且呈增长趋势。随着市场供求关系的转变以及新兴技术与应用领域的驱动，半导体产值规模将不断增加。
环氧塑封料是集成电路等半导体封装的必须材料。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料 97%以上的市场。现在，它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。
2016年，我国环氧塑封料市场规模达13.26亿元，相比较2015年的10.63亿元，增长率为24.7%。
全球封装业的发展将更加亚洲化、中国化。中国集成电路封装企业正加快国际化、产品化和绿色无铅化封装技术升级转型，中国EMC行业正处于快速发展和极具变革时期。依靠不断科研创新，在市场上与日本、韩国企业同台竞技，中资EMC企业市场规模不断扩大。
灌封材料行业研究报告对国内外灌封材料行业的发展状况进行了深入透彻地分析，对我国行业市场情况、技术现状、供需形势作了详尽研究，重点分析了国内外重点企业、行业发展趋势以及行业投资情况，报告还对灌封材料下游行业的发展进行了探讨，是灌封材料及相关企业、投资部门、研究机构准确了解目前中国市场发展动态，把握灌封材料行业发展方向，为企业经营决策提供重要参考的依据。
想了解更多灌封材料行业专业分析，请点击中研普华研究院报告《2021-2026年中国灌封材料市场投资策略及未来发展趋势预测报告》。
相关推荐：
中国封装用金属管壳市场消费量占全球最大份额 2024年国内钢管产量将达10755万吨
