汽车芯片进入5nm时代 高通5nm汽车芯片出样 汽车芯片市场规模庞大

高通5nm汽车芯片出样

继手机芯片之后，汽车芯片也开始步入5nm时代。据媒体日前从高通获悉，目前高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，开发套件将于2021年第四季度就绪。高通产品市场高级总监艾和志表示，上述平台采用5nm制程工艺。

在全球汽车芯片公司中，恩智浦也预计在今年交付首批5nm样品。随着ADAS、自动驾驶技术的兴起，智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增，让本来就对这块市场有兴趣的科技公司又有了进击的理由。

据中国汽车工业协会统计，截至2021年5月底，我国新能源汽车保有量约580万辆，约占全球新能源汽车总量的50%，但中国90%以上的汽车芯片主要依靠进口。而在“软件定义汽车”下，汽车电子、电气(E/E)架构持续演进，分散的ECU按照功能集中到几个域控制器中，最后将集中为一个中央计算平台。这种技术变革带来的新商业机会更是加速全球汽车芯片巨头对中国市场展开布局。

在业内人士看来，中国汽车市场已经成为全球高性能智能芯片的“角斗场”。地平线总裁陈黎明在一场论坛中表示，“当前智能芯片的玩家都选择中国市场作为它们的首发地，地平线的芯片也是首先在中国上市，全球最大的自动驾驶技术提供商Mobileye旗下产品EyeQ5也将在中国首发，明年英伟达系统级芯片Orin也将在中国首发。还有一些新的玩家如高通，其芯片也将于明年在中国进行首发。”

陈黎明认为，在目前芯片紧缺的情况下，中央计算架构的运用，即MCU芯片应用的减少，以及智能汽车计算效率的提升，将是解决汽车芯片荒的终极方案之一。

从技术阵营来看，目前几类汽车芯片厂商在智能座舱主控芯片上已形成差异化竞争。高通、英特尔、英伟达在中高端车型智能座舱主控芯片上竞争激烈，三星、华为异军突起，切入高端市场，AMD为特斯拉旗舰车型提供定制芯片，瑞萨、恩智浦等在中低端车型上应用较为广泛，地平线等国产创新厂商与国产车型展开合作。

但从制程优势来看，国际厂商已经开始了5nm制程工艺“入车”的量产准备，而一款车规级芯片通常需要2~3年的时间完成车规级认证并进入主机厂供应链，进入后一般拥有5~10年的供货周期。从时间赶超来看，国内无论是车企还是车载芯片厂商，都还有很长的路要走。

近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

汽车芯片市场规模庞大

汽车芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。

据中研普华产业研究院的报告《2021-2025年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》分析

国内厂商在汽车芯片领域的布局大致分为三大类：一是传统半导体厂商和车企，主要为传统生产车规级芯片的厂商和逐渐过渡为车规级半导体生产商的传统车企;二是初创或者新加入这个赛道的企业;三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。

预计到2030年，一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应，2019年汽车半导体市场约为400亿美元，2040年将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

未来行业市场投资前景如何?想要了解更多行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》。

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